AMD는 '3D V-캐시 기술'이 적용된 3세대 AMD EPYC 프로세서(코드명: 밀란-X, Milan-X) 제품군을 22일 발표했다. AMD의 '젠 3(Zen 3)' 코어 아키텍처를 기반으로 설계된 신형 3세대 EPYC 프로세서는 데이터 센터 전용 CPU 중 세계 최초로 3D 다이 적층(3D die stacking) 기술을 지원한다. 이를 통해 다양한 기술적 컴퓨팅 워크로드에서 적층 기술이 적용되지 않은 동급 EPYC 프로세서 대비 최대 66% 향상된 성능을 제공한다. 새로운 EPYC 프로세서는 기존 3세대 AMD EPYC 프로세서와 동일한 소켓 및 소프트웨어 호환성, 강력한 보안 기능을 제공한다. 또한 업계 최대 용량의 L3 캐시가 적용돼 전산 유체 역학(CFD), 유한 요소 분석(FEA), 전자 설계 자동화(EDA), 구조 역학 등 기술적 컴퓨팅 워크로드에서 뛰어난 성능을 선사한다. 일례로 하루에 4600개의 작업을 실행하는 '앤시스 CFX 테스트 케이스'의 일반적인 데이터 센터 가동 시나리오에서 2P 32코어 AMD EPYC 7573X 프로세서 기반 서버 사용 시, 경쟁사의 최신 2P 32코어 서버 대비 필요한 서버의 숫자가 20에서 10으로 줄어들고 소비 전력의 49%를 절감할 수 있다. 총 소유 비용(CTO)는 총 3년간 51% 절감 가능하다. AMD는 기업들이 혁신 제품의 설계 검증을 위한 보다 사실적인 시뮬레이션 환경을 구축하고 모델링을 진행하는 데 새로운 3세대 EPYC 프로세서를 사용할 수 있도록 지원할 방침이다.

한편 AMD의 3D V-캐시 적용 3세대 EPYC 프로세서는 아토스(Atos), 시스코(Cisco), 델(Dell), 기가바이트(Gigabyte), 휴렛 팩커드 엔터프라이즈(HPE), 레노버(Lenovo), QCT, 슈퍼마이크로(Supermicro) 등 OEM 파트너사의 제품에 탑재된 형태로 구매 가능하다.

또한 알테어, 앤시스, 케이던스(Cadence), 다쏘시스템(Dassault Systèmes), 지멘스(Siemens), 시놉시스 등 파트너사의 소프트웨어와 호환된다.

 

마이크로소프트는 마이크로소프트 애저(Microsoft Azure) HBv3 가상 머신(virtual machine, 이하 VM)에 이번 AMD의 프로세서를 탑재하기도 했다. 마이크로소프트 HBv3는 애저 HPC 플랫폼에 추가된 가장 빠른 VM으로 HPC 워크로드에서 이전 HBv3 시리즈 대비 최대 80% 높은 성능을 제공한다.