삼성전기가 첨단운전자보조시스템(ADAS)에 적용할 수 있는 전장용 고부가 반도체 기판 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA)를 개발했다고 26일 밝혔다. 삼성전기는 이번 신제품을 글로벌 고객사에 공급할 예정이다. 삼성전기는 기존 부분적인 자율주행 단계용 기판과 비교해, 이번 FC-BGA 신제품의 회로선폭과 간격을 각각 20% 줄였다고 밝혔다. 여권 사진 크기 기판에 범프를 1만개 이상 구현할 수 있다. 범프는 반도체 칩과 기판을 연결하는 입출력 단자를 말한다. 삼성전기는 하나의 기판 위에 반도체 칩 여러 개를 한번에 실장하는 패키지인 '멀티칩 패키지'에 대응하기 위해 기판 대형화와 층수 확대에 따른 휨 강도 개선 등 제품 신뢰성을 확보했다고 설명했다. 회사에선 이번 FC-BGA 신제품이 전장용 제품 중 기술 난도가 가장 높은 제품 중 하나라고 강조했다. 전장용 반도체는 탑승객 안전과 직결되기 때문에 IT 제품보다 가혹한 환경(고온·고습·충격 등)에서도 안전하게 작동할 수 있는 신뢰성이 요구된다.  삼성전기는 이번 제품이 자동차 전자부품 신뢰성 시험규격 AEC-Q100 인증을 취득해 자율주행 외에도 자동차 바디, 섀시, 인포테인먼트 등 모든 분야에 적용할 수 있다고 설명했다. 자율주행을 지원하는 자동차는 고성능 연산 설계 블록이 집적된 시스템온칩(SoC:System on Chip) 반도체를 적용한다. 대용량 데이터를 지연 없이 빨리 처리하도록 성능을 최적화하고, 극한 상황에서도 자동차가 안정적으로 동작할 수 있는 고성능·고신뢰성 반도체 기판이 필수다. 자율주행을 위한 반도체가 고도화할수록 반도체 기판은 대면적·고다층화되고 범프 수도 많아진다. 삼성전기는 고다층과 대면적, 미세회로 구현 등 기술을 바탕으로 전장용 FC-BGA 라인업을 강화하고 있다고 밝혔다. 또 주요 사업부에 전장 전담 조직을 신설해 FC-BGA를 포함한 반도체 기판과 카메라 모듈, 적층세라믹콘덴서(MLCC) 등의 전장용 제품 비중을 확대하고 있다. 

디일렉=이기종 기자 [email protected]
《반도체·디스플레이·배터리·전자부품 분야 전문미디어 디일렉》