미국 정부가 지난해부터 시행된 '반도체지원법'(CHIPS and Science Act of 2022)의 가드레일(안전장치) 최종안을 지난달 말 확정했다. '가드레일'은 반도체지원법에 따라 지급되는 보조금 등 인센티브 수혜·회수조건, 보조금 지급기업의 설비확장 규제에 관한 세부 규정이다. 지난 3월 초안이 나왔고 지난 9월23일 최종안이 발표됐다. 최종안은 오는 11월24일부터 공식 적용된다.  가드레일 최종안의 세부 내용은 지난 9월25일 미국 정부 관보(Federal Register)에 올라왔다. 관보에 올라온 최종안을 보면 지난 3월 초안에서 크게 바뀐 사항은 없다. 다만 세부 조항 및 용어의 정의 등에 업계 의견을 반영해 조율됐다. 최종안에 따르면 보조금을 지원받은 글로벌 반도체 기업들은 중국 등 우려국가에 직·간접적으로 더 이상 발을 붙이지 못하게 됐다. 최종안의 골자는 △미국 정부로부터 받은 보조금을 미국 외 국가에서 사용 금지 △해외 우려 단체와 공동 연구 등 제한 △보조금 받은 뒤 10년 동안 우려국에서의 반도체 생산 능력 확장 및 신축금지 등이다. 특히, 첨단 반도체의 경우 보조금을 받은 시점으로부터 생산능력 5% 이상 확장, 범용 반도체의 경우 10% 이상 확장을 금지했다. 이를 어길 경우 보조금을 모두 환수할 계획이다. 다만, 최종안 확정 전 진행된 사항에 대해서는 적용되지 않는다. ‘반도체지원법’ 가드레인은 미국 국립표준기술연구소 산하의 반도체 프로그램 부서(CPO, Chips Program Office)가 총괄한다. 관보에 올라온 가드레일 전문을 보면, CPO는 최종안에 대해 산업계 및 무역협회, 글로벌 반도체 기업, 개인, 법률회사, 노동조합, 국가정부 등에서 제출한 27개의 의견서를 받았다. 의견서는 ▲가드레일 최종안 주요 용어 정의 ▲반도체 제조 용량 확장 및 관련 중요 거래에 대한 예외 ▲통지의 제출 및 검토 절차 ▲기타 의견 등 4개의 부문으로 나뉘었다. 다음은 미국 정부 관보에 게제된 가드레일 최종안의 부문별 원문 내용이다.

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1. 가드레일 최종안 주요 용어 정의

관보에 올라온 최종안은 먼저 글로벌 업계 및 학회, 각국 정부 의견을 반영해 가드레일의 주요 용어에 대한 정의를 확정했다. 일부 용어의 정의가 불분명해 규제 대상이 모호해지거나, 다툼의 여지가 있다는 의견을 반영해서다.   1) 계열사 (AFFILIATE) - CPO는 가드레일 규칙 상의 '계열사' 단어를 삭제하기로 결정했다. : 일부에서 계열사 정의가 모호하다는 의견이 있었고 이를 반영했다. 2) 적용 기간 (APPLICABLE TERM) - 해당 용어는 삭제되고 적용 가능한 용어가 명시될 예정이다. : 몇몇 의견에서 확장 환급(지급일로부터 10년)와 기술 환급(지급 해당 기간) 용어를 구별하거나 불일치를 해결할 수 있는지 질문을 받았다. 최종안에서 일관성과 모니터링 및 규정 준수의 용이성을 위해 확장 환급과 기술 환급 모두 조건을 10년으로 조정하려고 했다. 하지만 지급 기간이 확장 환급에 명시된 기간보다 짧거나 초과할 경우가 있을 수 있다며 위와 같이 결론을 내렸다. 3) 기존 시설 (EXISTING FACILITY) - 기존 시설은 최종안 확정 전 진행된 건설, 확장 또는 교체를 진행 중인 시설들은 특정 조건 하에서 기존 시설로 간주될 수 있도록 명시된다. : 기존 시설의 의미 수정에 대한 제안이 나왔다. 조항의 ‘설계된 반도체 생산 능력 수준에서 운영’, ‘필요한 계약 당시의 반도체 생산 능력은 다음과 같습니다’라는 부분에서 생산 능력에 대한 두가지 의견이 나왔다. 하나는 시설의 생산능력이 보조금 지원 계약을 체결한 시점과 실제 생산량과의 차이점이 있을 수 있다는 점이다. 시설이 항상 최대치로 가동되는 것이 아니며 생산은 시장 상황과 제품 수요에 따라 변동되기 때문이다. 또한, 시설이 설계된 반도체 생산 용량 수준의 일부는 신규 또는 교체 장비 설치를 기다리고 있을 수 있기에 ‘기존 시설’에 대한 재정의가 필요하다는 의견이 있었다. 3) 우려국 (FOREIGN ENTITY OF CONCERN) - 해당 용어의 정의는 목록에 있는 국가를 뜻한다. 추가로 미국 국가 안보 또는 외교 정책에 위협을 가하는 행위에 가담하는 국가는 협의 하에 우려국으로 정해진다. : 우려국과 기업의 범위 판단이 어렵다는 의견이 나왔다. 일부에서 “중국은 추적하기 어려운 소규모 R&D 기업을 쉽게 만들 수 있다는 점”에서 새로운 중국 법인이 나타날 때 마다 목록을 유지 보수하자는 요구를 했기 때문이다. 4) 공동연구 (JOINT RESEARCH) - CPO는 공동연구 정의를 합작 투자의 일부로 수행되는 모든 연구 및 개발 활동을 포함해 둘 이상의 당사자가 동동으로 수행하는 연구 및 개발 활동을 의미한다. : 추가로 최종안에 공동연구 기술환수 예외 조항을 정했다. 직원 및 법인 간 독점 수행 연구 개발 활동, 해당 또는 관련 법인의 공동 연구 보증, 서비스 및 고객 지원 관련 활동은 정의에서 제외됐다. 5) 레거시 반도체 (LEGACY SEMICONDUCTOER) - 레거시 반도체란 반도체 시설의 목적이 직경 8인치 이하인 실리콘 웨이퍼, 직경이 6인치 이하인 복합웨이퍼를 뜻한다. 반도체 제조 시설의 경우에는 28nm(나노미터) 이상인 디지털 또는 아날로그 반도체가 해당된다. DRAM의 경우엔 18nm보다 최신의 메모리 기술을 활용하지 않아야 하며, 낸드플래시의 경우엔 128층 미만이어야 한다. 일부 유형의 3D 패키징 기업도 포함된다. : ‘레거시 반도체’에 와이어 본드, 플립칩 및 범프 연결을 사용해 두 개의 레거시 다이를 서로 쌓는 등의 3D 패키징이 시작된 지 십수년이 지났다는 이유에서다.  6) 실질적인 확장 (MATERIAL EXPANSION) - 해당 단어의 정의는 ‘시설의 반도체 제조 용량을 5%이상 늘리는 목적이나 효과가 있는 연방 지원금 지급일에 존재하지 않는 새로운 클린룸 공간을 구축하는 것’으로 결론났다. : 반도체 제조 시설이 경쟁력 유지를 위한 정기적 장비 업그레이드, 기존 클린룸 공간 내 생산성 개선은 포함되지 않는다. 특히 클린룸 공간은 시설의 생산 능력을 나타내는데 일반적으로 시간이 지나도 변동되지 않는다는 점을 참조했다. 7) 관할권, 위치에 따라 소유, 통제 또는 종속되는 (OWNED BY, CONTROLLED BY, OR SUBJECT TO THE JURISDICTION OR DIRECTION OF) - CPO는 해당 정의를 ‘우려 대상 외국 법인’의 정의에 통합했다. : 이 정의가 전 세계 모든 중국 시민과 기술을 공유하는 것이 금지된다는 의미로 해석될 수 있다고 의견이 제시돼서다. 8) 시장 지배적 지위에 관한 문구(PREDOMINATELY SERVES THE MARKET) - 위 문장은 반도체 제조시설 생산량의 85%가 반도체 시장의 최종 제품에 포함돼 사용되거나 소비된다는 뜻이다. : 이와 관련 반도체는 초기 단계에서 제작 후 판매돼 다른 완성품에 적용되는 대다수다. 반도체 기업들이 초기 판매에만 초점을 맞추면 이후 다른 시장에서 해당 반도체를 이용해 상품을 만들어 판매할 수 있다. 이를 막기 위해 CPO도 반도체가 최종 제품에 통합되고 판매되는 경로를 추적하는 새로운 매커니즘이 필요하다고 동의했다. 9) 필수 계약 (REQUIRED AGREEMENT) - 필수 계약은 계약 해당 기업의 해외 국가에 있는 기존 시설, 장관이 식별한 관련 공동 연구 또는 기술 라이센스 활동 등 추가 조건이 포함된다. : 시설의 판매 또는 이전, 계획 및 건설 중이거나 운영되지 않는 시설을 처리하는 방법 등 고유한 상황을 해결하기 위해 필수 계약에 대한 유연성이 필요하다는 지적이이 있어 이를 반영했다. 다만, 국가 안보에 대한 우려가 되는 경우 추가 제한 사항이 있다고 설명했다. 10) 반도체 제조 (SEMICONDUCTOR MANUFACTURING) - 반도체 제조는 반도체 웨이퍼 생산, 반도체 제조 또는 패키징을 의미한다. : 반도체 웨이퍼 생산에는 웨이퍼 슬라이싱, 연마, 세척, 에피택셜 증착 및 계측 공정이 포함되고, 반도체 제조에는 반도체 소재 웨이퍼에 트랜지스터, 폴리 커패시티, 비금속 저항기, 다이오드 등 장치 형성 공정이 포함된다. 반도체 패키징은 반도체를 패키지에 넣고 조립된 직접 회로에 외부 전원 및 신호 연결을 제공하는 모든 과정을 의미한다. 반도체 웨이퍼 생산 과정에서 규정을 어길시 환급 대상이 된다. 단, 폴리실리콘 및 기타 원자재 공급하는 상위 공급업체는 제조업체 범위에 포함되지 않아 확장 환수 대상에서 제외된다. 11) 반도체 제조능력 (SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CAPACITY) - 반도체 제조능력이란 반도체 제조 시설의 생산 능력을 의미하며 생산 시설별 측정 기준은 별도로 정해졌다. : 웨이퍼 대 웨이퍼 결합 구조용으로 설계된 웨이퍼를 생산하는 제조 시설의 경우, 실제 생산되는 적층형 웨이퍼 수는 초기보다 훨씬 적기 때문이다. 12) 국가 안보에 중요한 반도체 (SEMICONDUCTOR CRITICAL TO NATIONAL SECURITY) - 1·2차 탄소 동소체를 포함한 나노 물질 활용 반도체, 화합물 및 와이드, 울트라와이드 밴드갭 반도체, 방사선 경화 공정 반도체, 완전 공핍 실리콘 온 절연체 반도체, 실리콘 광반도체, 양자정보시스템용으로 설계된 반도체, 극저온 환경에서 작동하도록 설계된 반도체 등 장관이 협의하에 결정한 기타 반도체가 국가 안보에 중요한 반도체로 결정됐다. : 국가 안보에 중요한 반도체 목록이 광범위하다는 의견이 제시됐다. CPO는 이를 인정했으나 울트라와이드 밴드갭, 낮은 작동 전압, 높은 전자 이동도 등 화합물 반도체는 군사 분야에 응용될 수 있다고 주장했다. 일부 우려 국가는 화합물 반도체를 전략적 신흥 산업으로 식별했기에 국가 안보에 중요한 반도체 목록에서 화합물 반도체와 와이드 및 울트라와이드 반도체는 제외되지 않았다. 13) 중요한 합의 (SIGNIFICANT TRANSACTION) - CPO는 해당 정의를 없애고, 추가 지침을 발표할 예정이다. 14) 중요한 확장 (SIGNIFICANT RENOVATIONS) - 최종안에서 '중요한 확장'에 대한 의미는 레거시 반도체 기업들이 계약 기간 동안 새로운 클린룸 공간 구축, 생산 라인 또는 기타 물리적 공간 등 전체 반도체 제조 용량 10%이상 증가 금지를 뜻하는 것으로 정리됐다. : 기존 반도체 시설의 용량 확장을 10%이상으로 높이자는 의견은 받아들여지지 않았다. CPO는 10% 이상의 수치는 국가 안보에 맞지 않는다고 판단했기 때문이다. 15) 기술 라이센싱 (TECHNOLOGY LICENSING) - 최종안에서 기술 라이센싱은 영업비밀이나 노하우에 대해 한 당사자가 소유 및 부여받거나 합법적으로 사용할 수 있는 권리를 다른 당사자에게 판매 부여 또는 제공하는 명시적·묵시적 계약상 합의를 뜻한다. : 해당 정의에서 특허 관련 활동은 면제됐다. 특허는 공공 문서이므로 영업 비밀 및 노하우와 함께 고려되어서는 안된다는 의견이 있었다. 의견을 제시한 사람들은 특허가 제외되지 않으면 반도체 생태계외 지적 재산의 보호 및 수익화에 필수적인 비즈니스 거래를 방해할 것이라고 주장했다. 특허는 이미 공개된 문서이므로 이용 가능하고, 관심있는 외국 기업들에게 알려질 수 있다고 말했다. : 또한, 아웃소싱 제조 계약의 일부로 제작 및 패키징 설계 파일 정보가 기술 환수 대상에 포함되지 않았다. 이는 제조 및 패키징 작업을 파운드리 및 아웃소싱 반도체 회사에 아웃소싱 할 때 지적 재산(설계 파일)이 제공될 수 있는데, 이 과정이 우려 국가 기업에게 노하우를 이전하는 것으로 오해될 수 있다는 점을 고려한 것이다. : 이밖에 해당 단어의 정의 예외로 지원금을 받는 직원 간 또는 법인 사이에서 독점적으로 수행되는 거래가 포함됐다.  

2. 반도체 제조 용량 확장 및 관련 중요 거래에 대한 예외

미국 반도체법 가드레일의 최종안 중 '보조금 받은 뒤 10년 동안 우려국에서의 반도체 생산 능력 확장 및 신축금지' 와 관련된 예외 사항들이다.  1) 특정 확장 거래 금지 (PROHIBITION ON CERTAIN EXPANSION TRANSACTIONS) - 최종안에 따라 글로벌 반도체 기업들은 지원금을 받은 날로부터 10년동안 우려국과 관련된 반도체 제조 능력의 물질적 확장과 관련된 중요한 거래를 할 수 없다. : CPO는 보조금을 받는 글로벌 반도체 기업들이 미국 국가 안보 목표에 반하는 방식으로 행동하지 않도록 주의를 기울이고 있다. 반도체 계열사 그룹 구성원이 반도체 생산 능력의 실질적 확장을 초래할 경우 미 상무장관이 합의를 요구하거나 보조금 전액을 회수할 수 있도록 정했다. 이를 통해 CPO는 해당 법인의 계열 그룹 구성원에게 확장 환급를 적용하면 환수 우회를 적절하게 방지하고 국가 안보도 지킬 수 있다고 기대했다. 2) 특정 공동 연구 또는 기술 라이선스의 금지 (PROHIBITION ON CERTAIN JOINT RESEARCH OR TECHNOLOGY LICENSING) - 지원금 지급이 적용되는 기간동안 계약을 맺은 글로벌 반도체 기업들은 미국 국가 안보 문제를 야기하는 기술 또는 제품과 관련된 우려국과 고의로 공동 연구 또는 기술 라이선스 활동에 참여해서는 안된다. : 단, 국가 안보 문제가 있는 기술이나 제품과 관련해 장관이 통보하기 전에 진행중인 외국 기관과의 공동 연구 및 기술 라이선스 활동에는 기술 환급이 적용되지 않는다. 법안에 적힌 ‘관련’이라는 용어는 구체적으로 정의되지는 않지만 수출 허가가 필요하거나 목록에 포함된 항목과 관련된 공동 연구 또는 기술허가로 해석된다고 CPO는 설명했다. 이어 최종법안에 유연성을 두는 대신 조항을 우회하는 위험을 해결하기 위해 기술 환수 외에 지원금 지급 계약에 추가 조건을 부과할 수 있다고 전했다. 3) 기록의 보관 (RETENTION OF RECORDS) - 지원금을 받은 날로부터 10년동안과 우려국과 반도체 제조 능력에 대한 실질적 확장과 관련된 거래 후 7년동안, 계약 대상 또는 계열사 구성원은 관행에 따라 거래와 관련된 기록을 보관해야 한다. : CPO는 ‘중요한 거래’에 대한 기록 보전 요건이 광범위하다는 의견을 반영해 기록 보존 요건을 수정했다. 모든 거래가 아닌 우려 대상 국가에서의 반도체 제조 능력의 ‘실질적 확장’과 관련된 거래에 대한 기록만 보존하도록 수정됐다.  

3. 통지의 제출 및 검토 절차

미국 정부는 최종안에 따라 진행되는 계약과 관련 절차에 관한 구체적 사항들을 명시했다. 대부분의 검토 절차는 미국 정부와 장관의 협의 하에 이뤄진다.  1) 중요한 거래를 장관에게 통지하는 절차 (PROCEDURES FOR NOTIFYING THE SECRETARY OF SIGNIFICANT TRANSACTIONS) - 통지 기간이 확장 환수 기간인 10년에 맞춰지도록 수정됐다. 2) 검토 개시 (INITIATION OF REVIEW) - 장관에게 실질적 확장과 관련된 거래를 통지하는 절차 중 통지 기간이 확장 확수 기간에 맞춰졌다. 단, 장관 판단하에 추가 정보 요청이 있을 수 있고, 이에 따른 검토 과정은 변경될 수 있다. 3) 특정 공동 연구 또는 기술 라이센싱에 대한 금지 사항위반 가능성 조치 검토 (REVIEW OF ACTIONS THAT MAY VIOLATE THE PROHIBITION ON CERTAIN JOINT RESEARCH OF TECHNOLOGY LICENSING) - 이 조항에 따라 장관은 계약 법인에게 추가 조건을 고려할 수 있다.  

4. 기타 의견 (OTHER COMENTS)

- 앞으로도 상무부와 재무부는 긴밀히 협력해 정의를 최대한 조율할 것이고, 반도체지원법의 혜택의 부적절한 사용을 시정하기 위해 노력할 것이다.  - CPO는 첨단 반도체 제조 크레딧과 반도체 인센티브 프로그램에 대한 차이가 있으며 이러한 차이는 반영될 것이라고 설명했다. : 일부에서는 상무부와 재무부가 동일한 정의, 기준, 검토 과정 및 집행을 적용하는 규칙이 있어야한다며 재무부와의 관계에 대한 의견이 나왔다. 또한, 상무부와 재무부 사이 자금 지원과 투자 세액 공제에 적용되는 법적 조항 간의 차이점을 인식해야 한다는 우려도 있었다.

디일렉=이민조 기자 [email protected]
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