차량용 반도체 기업 텔레칩스가 2030년 글로벌 20위권 팹리스 도약을 목표로 정했다. 차량용 애플리케이션프로세서(AP), 자율주행용 신경망처리장치(NPU) 등 신제품과 이를 통합한 고성능컴퓨팅(HPC) 칩을 출시해 매출을 대폭 늘리겠다는 계획이다. 이장규 텔레칩스 대표는 6일 경기도 성남시 텔레칩스 사옥에서 열린 2023년 제2차 코스닥 홍보·IR 포럼 행사에서 "AP, NPU, HPC 등이 출시되는 2028년 이후에는 매출이 크게 늘어날 것으로 예상된다"며 "(글로벌 20위권 팹리스를 목표하고 있는데) 이를 위해서는 연 5000억원 이상 매출을 달성해야 하며, 3~4조원 규모의 수주 잔고 확보도 필요할 것"이라고 말했다.  텔레칩스는 국내 대표적인 차량용 반도체 기업이다. NXP, 인피니언, 르네사스 등 해외 반도체 기업이 장악한 차량용 반도체 시장에서 보급형 제품을 중심으로 국산화를 선도하고 있다. 텔레칩스의 주력 제품은 차량용 인포테인먼트(IVI) AP인 돌핀플러스(Dolphin+)와 돌핀3다. 이 제품들은 현대차의 제네시스, 아반떼 등 차량에 탑재된다. 차세대 성장 동력 확보를 위해 공격적인 연구개발(R&D)도 진행 중이다. 최근 자율주행용 NPU 엔돌핀(N-Dolphin)을 개발 완료했고, 네트워크 게이트웨이 칩 등을 연구 중이다. 칩 개발 및 양산을 위해서 삼성전자 파운드리와 가온칩스, 사피온, 오픈엣지테크놀로지 등 기업과 협력 중이다. 이 대표는 "차량용 반도체 시장도 다양한 칩의 기능을 통합한 HPC가 2025년 이후부터 등장할 것"이라며 "텔레칩스도 HPC 형태의 칩을 2028년을 목표로 개발하고 있다"고 전했다.  이어 "(이러한 제품 로드맵 실현을 위해) 계열사(칩스앤미디어) 주식을 매각하고, 전환사채(CB) 등을 발행해 1000억원에 가까운 자금을 마련했다"고 부연했다. 텔레칩스가 연구 중인 HPC 칩은 텔레칩스의 돌핀, 엔돌핀, NGW 등의 기능이 통합된 칩이다. 향후 조날 형태의 아키텍처로 전환 시 대규모 채용이 예상된다. 현재 상용화된 차량은 분산된 아키텍처 혹은 도메인 아키텍처 등을 사용하고 있다. 마지막으로 이 대표는 "(차량용 반도체 시장의) 벽이 점점 높아지고 있다"며 "중국을 제외한 (타 국가의) 기업들은 들어오기 쉽지 않아 보인다"고 분석했다. 이어 "2030년까지 수주잔고가 어느 정도 채워져있다"며 "오는 2025년에는 국내 (고객사) 매출과 해외 (고객사) 매출이 역전될 것"이라고 덧붙였다. 한편, 텔레칩스는 올 3분기 매출 525억원, 영업이익 65억원을 기록했다. 분기 기준으로 창사 이래 최대 매출이다.

디일렉=노태민 기자 [email protected]
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