두산그룹의 반도체 패키징 기업 '엔지온' 인수가 마무리 수순에 접어들었다. 지난해 4월 인수한 테스나와의 시너지 창출을 위한 M&A다. 19일 업계에 따르면 두산그룹은 엔지온 인수 작업을 마무리하고 내년 1월 1일부로 계열사로 편입할 예정이다. 인수 대금은 지난해 논의되던 250억~300억원 대비 낮은 수준인 것으로 알려졌다.  후공정 업계 관계자는 "두산그룹과 엔지온간 인수 협상이 완료됐다"며 "두산 그룹이 엔지온을 내년 1월 1일 공식 편입할 계획인 것으로 알고 있다"고 말했다.  두산그룹 관계자는 "엔지온 인수가 진행 중인 것이 맞고, 특별한 이슈가 없다면 조만간 마무리될 것"이라며 "이외에도 다양한 반도체 기업 투자를 검토 중이다"라고 귀띔했다. 엔지온은 웨이퍼 테스트 후 필요한 웨이퍼 백그라인딩, 쏘잉, 리콘 공정 등을 제공하는 기업이다. 백그라인딩과 쏘잉은 각각 웨이퍼 뒷면을 연마하는 공정과 칩을 개별 분리하는 공정으로 패키징을 위해 필요한 작업이다. 리콘은 양품 칩을 골라 재배열하는 공정이다. 두산그룹의 이번 인수는 반도체 후공정 턴키 서비스 구축의 일환으로 읽힌다. 반도체 업계에서는 웨이퍼 테스트→패키징→패키지 테스트에 이르는 과정을 후공정 턴키 서비스라고 부른다. 두산테스나는 현재 웨이퍼 테스트와 패키지 테스트 사업만을 영위하고 있으며, 특히 웨이퍼 테스트 매출 의존도가 높은 상황이다. 지난 3분기 전체 매출 중 웨이퍼 테스트의 매출 비중은 95.8% 수준이다. 업계에서는 두산그룹의 엔지온 인수가 패키징 매출 확대뿐 아니라 패키지 테스트 고객 증가로 이어질 것이라고 예상하고 있다. 웨이퍼 테스트 후 놓쳤던 패키지 테스트 물량들을 두산그룹 내에서 연속적으로 처리 가능하다는 이야기다. 다만, 엔지온이 백그라인딩, 쏘잉, 리콘 공정 등 일부 패키징 공정만 서비스하고 있어 후공정 턴키 서비스 구축을 위해서는 추가 투자가 필요한 상황이다.  한편, 엔지온은 지난해 연매출 212억원, 영업이익 1억원을 기록했다. 현재, 120여명 가량의 임직원이 근무 중이다. 

디일렉=노태민 기자 [email protected]
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