반도체 테스트 부품 솔루션 전문기업 티에스이가 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 고대역폭메모리(HBM) 등과 같은 초고속 반도체 검사에 필요한 핵심 부품을 국내 최초로 개발했다.  그간 전량 해외 수입에 의존해온 핵심 부품을 국산화함으로써 해외 시스템반도체 기업을 대상으로 한 테스트 부품 영업 활동에도 탄력을 받을 것으로 예상된다. 티에스이는 29일 초고속 반도체 검사용 버티컬 프로브카드 및 인터페이스 보드에 탑재될 수 있는 50마이크로미터(um) 초미세 회로 간격의 STO-ML(Space Transformer Organic-Multi Layer)을 국내 최초로 개발했다고 밝혔다. 이 제품은 그간 일본 후지쯔가 시장을 독점하다시피 했었다. 티에스이는 지난 5년간의 연구개발(R&D)을 통해 해당 제품 개발에 성공했다. 초고속 시스템반도체를 검사할 때 쓰는 버티컬 프로브카드는 이탈리아 테크노프로브, 미국 폼팩터가 시장 강자다. 프로브카드는 자동화테스트장비(ATE)에 부착돼 가공이 끝난 반도체 웨이퍼의 내구성 및 전기적 불량 검사를 돕는 부품이다.  티에스이는 이번에 개발한 STO-ML을 선진 프로브카드 업체에 공급함은 물론, 자체 버티컬 프로브카드에 부착해 최종 반도체 고객사에 판매한다는 계획을 세웠다. 티에스이는 그간 메모리 프로브카드에 집중해왔었다. 이번 핵심 부품 내재화로 초고속 시스템반도체 분야로도 영역을 확장할 수 있게 됐다. 티에스이 전체 매출에서 프로브카드가 차지하는 비중은 30% 수준이다. 티에스이는 지난 2021년 STO-ML 양산을 위해 자회사 타이거일렉과 베트남에 초정밀 빌드업 기판 공정 능력을 가진 메가일렉을 세웠다. 회사 관계자는 "50um 피치 STO-ML은 해외 몇 회사만 생산할 수 있는 제품으로, 국산화에 성공함으로써 소재 부품에 대한 대외 의존에서 벗어나게 됐다"고 설명했다. 티에스이는 STO-ML 제품 및 기술을 오는 1월31일부터 2월2일까지 서울 삼성동 코엑스에서 개최되는 세미콘코리아에서 소개할 예정이다.

디일렉=한주엽 기자 [email protected]
《반도체·디스플레이·배터리·전장·ICT·게임·콘텐츠 전문미디어 디일렉》