이엔플러스가 흑연 기반의 신규 방열 소재 2종을 개발했다고 29일 밝혔다. 배터리에 이어 인공지능(AI)용 반도체 분양에도 적용할 수 있다. 신규 개발한 소재는 시트 형태의 제품 1종, 시트를 여러 층의 레이어로 수직 중첩한 스택 형태 1종이다. 시트와 스택 형태 제품의 열전도도는 각각 990와트/미터·캘빈(W/m·K), 564 W/m·K다. 흑연을 주요 소재로 사용해 열 전도도를 높였으며 냉각 효과가 극대화됐다. 이엔플러스는 신규 방열 소재가 배터리 셀투팩 기술에 적용 가능할 것으로 전망했다. 셀투팩 방식은 셀간 집적도가 높아 발열에 따른 고방열 소재가 요구되기 때문이다. 또한 반도체 분야에서의 활용도를 기대하고 있다. 최근 고성능 GPU, NPU 등 AI용 반도체 칩의 연산, 처리 속도가 빨라짐에 따라 발열량도 많아지는데 신규 소재를 적용해 발열을 최소화할 수 있다. 이엔플러스 관계자는 “흑연 등 탄소 기반 소재에 대한 높은 이해도와 노하우를 바탕으로 이번 신규 방열 소재 개발에 성공했다”며 “해당 제품은 전기차와 에너지저장장치 등 배터리 제품은 물론 반도체 분야까지 확대해 적용할 수 있을 것”이라고 말했다.

디일렉=이민조 기자 [email protected]
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