일본의 반도체 부품 제조 기업 로옴이 텔레칩스의 차량용 애플리케이션 프로세서(AP) ‘돌핀3’과 ‘돌핀5’에 시스템온칩(SoC)용 전력관리반도체(PMIC)를 공급한다. 텔레칩스는 국내 차량용 반도체 설계 기업(팹리스)이다. 돌핀3에는 ‘BD96801Qxx-C’, 돌핀5에는 ‘BD96805Qxx-C’, ‘BD96811Fxx-C’, SoC용 서브 PMIC ‘BD96806Qxx-C’가 각각 탑재될 예정이다.  전원 레퍼런스 디자인 또한 제공한다. 전원 레퍼런스 디자인은 설계의 기본이 되는 틀이다. 돌핀3은 ‘REF67003’, 돌핀5은 ‘REF67005’이다. 디자인의 틀이 되는 보드는 텔레칩스에서 제공한다.  2025년부터 양산을 시작해, 유럽의 자동차 제조기업에서 처음 적용될 예정이다. 텔레칩스와 로옴은 2021년부터 긴밀히 협력오고 있다. 양사는 이번 첫 성과를 바탕으로 지속적인 협업을 이어가며, 제품 개발에 속도를 낼 계획이다.