반도체 후공정기업(OSAT) LB세미콘이 자회사 LB루셈과 협력해 해외 주요 고객사의 인공지능(AI) 데이터센터용 전력반도체 패키징 사업을 추진한다. 양사는 웨이퍼 전·후면 처리를 ‘턴키(Turn-key)’ 방식으로 제공할 방침이다. 백그라인딩 백메탈(BGBM)-재배선(RDL)-무전해도금공정(ENIG)-타이코 그라인딩-금속 산화막 반도체 전계 효과 트랜지스터(MOSFET) 웨이퍼 테스트에 이르는 공정이다.  ENIG는 전기 도금을 사용하지 않고, 화학 반응을 통해 금속을 기판 표면에 증착하는 도금 방식이다. 타이코 그라인딩은 일본 디스코사가 개발한 기술로, 웨이퍼의 가장자리를 남기고 연삭해 웨이퍼의 강도를 높인다. BGBM은 실리콘 웨이퍼를 얇게 연삭한 뒤, 후면에 전기회로 역할을 하는 금속을 증착해주는 공정이다. LB루셈 관계자는 “자사의 기술은 웨이퍼를 30마이크로미터(um), 도금을 50um 수준으로 매우 얇게 구현할 수 있다”고 말했다. 내년 2분기 관련 기술을 개발하고 이르면 내년 중반부터 본격 양산한다. 양산 규모는 초기 월 1000장에서 6개월 내 5000장 수준으로 높이는 것이 목표다. 양사는 또 해당 공정 기술을 활용해 임베디드 SPS(Substrate Power Supply)를 개발한다. 일본 R사, 미국 V사와 협력한다. 임베디드 SPS는 기판 자체에 전원 공급 장치를 넣는 방식이다. 기존 기판과 분리된 SPS 대비 방열이 우수하다. AI 서버∙데이터센터 시장에서 수요가 증가할 것으로 전망된다. LB세미콘 관계자는 “기존 1000W 전력의 서버를 1500~3000W로 확장할 수 있다”며 “웨이퍼 두께 또한 매우 얇은 30um대가 요구되는데 양사의 턴키 기술로 충분히 구현 가능하다”고 말했다.