정부, 삼성전자·SK하이닉스 기술유출 방지 강화

메모리 반도체 국가핵심기술 범위 확장 이미지센서, 패키징 기술 추가 지정

2021-01-14 김동원 기자

정부가 반도체 분야 국가핵심기술을 강화했다. 기존 메모리 기술 범위를 확장했다. 이미지센서와 시스템반도체 패키징 기술도 추가 지정했다. 중국 등 해외로의 기술유출 방지를 선제적 조치로 보인다. 산업통상자원부는 14일 제30회 산업기술보호위원회 심의·의결을 거쳐 국가핵심기술 지정 등에 관한 고시 개정안과 산업기술보호지침 제정안을 확정·발표했다. 개정안에 따르면 D램과 낸드플래시 등 메모리 반도체 관련 모든 적층조립 및 검사기술을 국가핵심기술에 지정됐다. 기존에는 30나노급 이하 기술만 핵심기술로 포함됐었다. LTE/LTE_adv Baseband 모뎀 기술에 5세대 이동통신(5G)을 추가했다. 또 픽셀 1마이크로미터(㎛·0.001㎜) 이하 이미지센서 설계·공정·소자 기술과 시스템반도체용 첨단 패키지 조립·검사 기술을 새로 추가 지정했다. 이번에 국가핵심기술로 추가·강화된 내용은 국내 대표 반도체 업체이자 세계 1, 2위 메모리 반도체 업체인 삼성전자와 SK하이닉스의 기술이다. 두 업체는 적층조립 기술을 바탕으로 D램과 낸드 강자로 불리고 있다. 이미지센서와 시스템반도체 패키징 기술은 삼성전자 핵심기술이다. 삼성전자는 2015년 업계 최초로 1μm 픽셀 이미지센서를 출시했다. 2019년에는 0.7μm 픽셀 크기를 구현한 모바일 이미지센서 '아이소셀 슬림 GH1'을 선보이기도 했다. 또 삼성전자는 팬아웃웨이퍼레벨패키지(FO-WLP), 팬아웃패널레벨패키지(FO-PLP), 팬아웃패키지온패키지(FO-PoP) 등 첨단 패키징 기술로 후공정 사업을 강화하고 있다. 첨단 패키징 기술 등으로 시스템 반도체 1위를 달성하는 게 삼성전자의 목표다. FO-WLP 기술을 활용할 경우 값비싼 인쇄회로기판(PCB)가 필요없고, 공정 횟수도 단축돼 원가를 절감하는 효과가 있다. 패키지 두께도 줄일 수 있다. FO-PLP는 삼성전자와 삼성전기가 태스크포스(TF)를 꾸려 개발한 기술이다. 원형 캐리어를 이용하는 WLP와 달리 사각형 패널을 이용해 패키징한다. 갤럭시워치에 들어간 애플리케이션프로세서(AP)에 이 기술이 적용됐다. FO-PoP는 하나의 패키지 위에 다른 기능을 하는 패키지를 차례로 쌓는 기술이다.

정부의 국가핵심기술 강화는 중국으로의 기술유출을 사전에 방지하기 위한 것으로 보인다. 중국은 반도체 굴기를 내세우며 한국을 추격하고 있다. 기술 발전을 위해 인력 빼가기 등의 행위를 노골적으로 해왔다. 국내 인력사이트와 헤드헌팅 업체를 통해 삼성전자와 SK하이닉스 경력자를 우대한다는 조건을 명시하는가 하면 반도체 핵심 공정을 구체적으로 언급하며 엔지니어 영입을 노골화했다. 정부는 반도체 외에도 자동차, 조선, 생명공학, 정보통신 등 12개 분야 71개 기술을 국가핵심기술로 지정했다. 기존 69개에서 2개가 더 늘었다. 반도체(8개→10개), 조선(7개→8개), 생명공학(3개→4개) 분야 기술이 추가 지정됐다. 정보통신(9개→7개) 분야에선 일부 내용이 제외됐다. 국가핵심기술은 해외로 유출될 경우 국가의 안전보장 및 국민경제 발전에 중대한 악영향을 줄 우려가 있는 기술을 의미한다. 이 기술을 보유·관리하는 기관은 해당 기술 보호조치를 해야 한다. 또 관련 기술을 수출하거나 외국인이 보유한 기업을 인수·합병하려는 경우엔 정부 허가를 받아야 한다. 국가핵심기술 보유·관리기관이 보호조치 사항과 관련해 거부·방해하거나 기피한다고 판단되면 1천만원 이하의 과태료를 부과할 수 있다.