TSMC가 올해 최대 280억달러(약 30조7000억원)에 이르는 투자를 단행한다. 역대 최대 투자금액이다.

웬델 황 TSMC 최고재무책임자(CFO)는 14일 2020년 4분기 실적발표 컨퍼런스 콜에서 "올해 설비투자에 사상 최대치인 250억달러~280억달러의 자본을 지출할 것"이라고 밝혔다. 

투자금액 80%가 3나노, 5나노, 7나노 등 미세공정에 사용된다. 10%는 고성능 집적회로 패키징과 테스트, 포토마스크 개발에 쓰인다. 나머지 10%는 특수 공정 개발 용도로 사용 예정이다. 황 CFO는 "3나노 공정은 2022년에 생산을 시작한다"고 말했다.

TSMC 투자금액은 올해 삼성전자 예상 투자금액의 3배다. 삼성전자는 지난해 파운드리를 비롯한 시스템반도체 분야에서 9조원을 투자했다. 올해는 이보다 10% 늘어난 10조원 수준으로 전망된다.

황 CFO는 일본 공장 건설과 관련 연구개발(R&D)센터 설립 여부를 평가하고 있다고만 밝혔다. 아직 결정된 건 없다고 강조했다. 또 3D 패키징 공동 개발을 위해 협력사와 협력하고 있다고 말했다.

TSMC는 이날 매출 3615억3000만대만달러(약 14조1400억원), 영업이익 1427억7000만대만달러(약 5조5800억원)의 2020년 4분기 실적을 발표했다. 전년 동기보다 매출은 25.2%, 순이익은 70% 증가한 수치다.

연간 실적은 매출 1조3383억대만달러(약 52조5000억원), 영업이익 5668억대만달러(약 22조 1700억원)였다. 창사 이래 최대 실적이다. 전년보다 매출과 영업이익이 각각 25%, 52% 늘었다.

7나노 이하 미세공정 매출이 높았다. 7나노 33%, 5나노 8% 수준으로 매출 40% 이상을 담당했다. 분야별로는 스마트폰이 48%로 가장 높았다. 최대 고객사인 애플 영향이다. 애플은 TSMC에 애플리케이션프로세서(AP)를 위탁 생산하고 있다.