정부와 기업이 시스템반도체 인력 양성에 나선다. 내년까지 시스템반도체 핵심인력 3638명이 배출된다. 동시에 향후 10년간 3000억원을 투입해 석박사 인력 3000명을 양성할 계획이다.
정부는 21일 정부서울청사에서 개최한 제3차 혁신성장 BIG3 추진회의에서 '시스템반도체 핵심인력 양성방안'을 발표했다. 정부는 2019년 '시스템반도체 비전과 전략' 발표 이후 시스템반도체 핵심인력 양성을 적극적으로 지원 중이다.
먼저, 올해 학부 3학년을 대상으로 대학에 시스템반도체 설계전공트랙을 신설할 계획이다. 내년까지 총 3638명의 반도체 인재 배출을 목표로 한다. 올해부터 △연세대 시스템반도체공학과(연세대-삼성전자, 50명) △고려대 반도체공학과(고려대-SK하이닉스, 30명) 등 채용연계 계약학과가 신입생을 선발할 계획이다.
정부와 기업은 석, 박사급 인재 발굴을 위해 1:1 공동투자에 나선다. 각 1500억원씩 총 3000억원을 10년간 투입해 총 3000명의 석,박사 인력을 배출할 계획이다. 올해 예비타당성조사를 완료한 후, 내년부터 본격 추진할 예정이다.
올해 신설되는 차세대 시스템반도체 설계전문인력 양성사업을 통해 미래차, 에너지, 바이오, 전력 반도체, 인공지능(AI) 반도체 등의 전문인력도 양성할 계획이다.
실무 교육도 강화한다. KAIST 등 전국 9개 대학에 설치·운영 중인 반도체설계교육센터에서는 정부 지원 확대를 검토할 계획이다. 지난해 6월 판교에 개소한 시스템반도체 설계지원센터는 올해부터 취업준비생과 재직자를 대상으로 'EDA 툴 활용' 실습교육을 제공할 예정이다.
성윤모 산업통상자원부 장관은 "4차 산업혁명, 디지털 뉴딜 전환에 대응하기 위해서는 시스템반도체 핵심인력 양성이 중요하다"면서 "내년까지 3600명의 인재를 원활하게 육성할 수 있도록 정책적 지원을 아끼지 않겠다"고 말했다.