<자막원문>
한: 안녕하십니까. 디일렉 한주엽입니다. 오늘 ‘라온테크’ 김원경 대표님 모시고 반도체 진공 로봇에 대한 얘기를 해보도록 하겠습니다. 대표님 안녕하세요.
김: 반갑습니다. 라온테크 김원경입니다. 좋은 자리 불러주셔서 감사합니다.
한: 나와주셔서 저희가 고맙죠. 진공 로봇이라고 얘기를 제가 했는데. 조금 뒤에 이야기하고. 일단 라온테크는 설립이 언제 됐습니까?
김: 저희는 설립을 2000년에 했습니다. 제가 그전에 대기업에서 로봇을 10년 정도 개발했었고.
한: 전공도 그쪽을 하셨어요?
김: 전공도 기계공학 쪽을 했었고 로봇에 대해서 굉장히 관심이 많아서 10년 동안 했었고요. 창업을 한 후에는 주로 개발 로봇에 포커스를 맞춘 건 주로 그 당시에 뜨고 있었던 산업이 반도체·디스플레이였기 때문에. 반도체·디스플레이 로봇에 집중을 했고. 최근에는 제약·바이오 관련 로봇으로 확장하고 있습니다.
한: 반도체·디스플레이라고 얘기하셨고. 많은 매출이 반도체 쪽에서 나온다고 제가 얘기는 들었는데. 저희가 화면에 이제 영상이 나갈 텐데. 라온테크의 로봇에 대해서 설명을 한번 해주시죠. 우리가 반도체 팹에 들어가면 머리 위로 OHT(Overhead Hoist Transfer)라는 게 날아다니고 각 장비별로 EFEM 앞으로 FOUP(Front Opening Unified Pod)이라고 합니까? FOUP을 떨어트려 주면 그 FOUP을 잡는 것부터 라온테크의 주력 제품들이지 않습니까?
김: 맞습니다.
한: 그 뒤에 프로세스가 어떻게 됩니까?
김: 주로 OHT에서 웨이퍼가 25장이 들어 있는 FOUP을 떨어트려 주죠. 그러면 EFEM이라는 장비가 FOUP을 받아서 그 안에 대기환경에서 웨이퍼를 이송할 수 있는 로봇이 있어요. 로봇이 FOUP에서 웨이퍼를 꺼내서 얼라인(Align)이라는 걸 해주고. 그래서 위치를 잡아준 다음에 다시 뒤에 넣어주게 됩니다. 뒤라는 것은 바로 거기가 ‘로드락(Loadlock)’이라고 불리는 부분인데. 로드락은 대기환경에서 진공환경으로 스위칭해주는 역할을 하고 그다음에 로드락 뒤에 보면 진공 챔버가 있고 그 안에 진공 로봇이 있습니다. 그 로봇이 EFEM 등록된 웨이퍼를 받아서 프로세스 챔버. 프로세스는 주로 메탈, CVD, 에칭, 확산. 이런걸 할 수 있는 프로세스 챔버에 넣어주는 역할을 하는 거죠. 그래서 그 섹터에서 진공 로봇과 이송 모듈(Transfer Module)은 엄청나게 중요한 역할을 하죠. 장비에서도 정중앙에 있게 되고. 진공 로봇과 이송 모듈(Transfer Module)의 의해서 반도체 장비 전체의 성능과 신뢰성을 좌우하는 핵심 모듈이 되겠습니다.
한: 챔버라고 얘기하면 우리가 웨이퍼가 가공되는, 저희끼리의 표현은 “진공을 잡을 수 있는 밥솥”이라고 얘기를 많이 하는데. 우리가 지금 영화에서 보면 우주선에 들어올 때도, 맞는지는 모르겠는데 대기상태와 진공상태로 전환하는 중간 과정이 있지 않습니까?
김: 그렇습니다.
한: 그걸 얘기하시는 거죠?
김: 그걸 로드락이라고 합니다.
한: 진공으로 가기 위한 과정. 가고 나면 진공으로 가야 되는데. 진공 상태에서 로봇을 만드는 게 어렵습니까? 진공 상태에서 움직이는 로봇을 만드는 게 어렵습니까?
김: 진공 로봇을 공급하기 위해서는 시장 장벽과 기술 장벽이 필요로 한데. 아까 말씀드렸듯이 시장 장벽은 굉장히 중요하기 때문에 섣불리 바꾸려고 하지 않는, 신뢰성이 검증되지 않은 걸 안 쓰려고 하는 것이 시장 장벽이고. 기술적으로는 큰 차이가 있습니다. 대기환경 로봇과 진공 로봇은. 대기환경 로봇은 내가 원하는 구동을 하기 위해서 모터라든가 이런 걸 아무 데나 붙일 수 있어요. 문제없이 작동하니까. 근데 진공환경 로봇은 프로세스 챔버의 온도가 기본적으로 온도가 200~700도 그다음에 진공도는 10의 마이너스 5승 토르. 대기환경을 벗어나는 게 되죠. 이런 환경이 되는데 거기에 만약에 어떤 구동부가 있다. 모터라든가 있다고 하면 그걸로 인해서 끊임없이 파티클이 발생해서 진공 잡기도 어렵고 파티클 때문에 프로세스를 할 수가 없어요.
한: 먼지가 발생하니까 거기서.
김: 진공 로봇은 그래서 어떤 걸 쓰냐면 진공 챔버 바깥에서 구동을 하게 됩니다.
한: 모터를 밖에다가 달아놓는다.
김: 그것도 모터가 하나가 아니라 최소 4개. 최근에 저희들이 개발한 것은 7개까지. 7축짜리 로봇을 바깥에서 구동을 해서 진공 챔버 내부로 동력을 전달하고 그 후에 진공 챔버 내부에서 오리지널하게 메커니즘만 가지고 4축, 7축을 구현하는 이런 구조로 되어 있어요. 그래서 상당히 기술적으로 난도가 높다.
한: 우리가 팔목을 움직이려면 여기에 모터가 달려있어야 되는데. 여기에 모터가 안 달려있고 밑에 어딘가에 달려있고 이걸 움직이게 한다는 거죠?
김: 그렇죠.
한: 기술적으로 뭔가 있는 겁니까? 기어 같은 게 중간에 달려있는 거예요?
김: 중간에 여러 가지 전달하는 메커니즘으로는 링크. 링크와 중간에 기어박스도 있고 그렇게 되어 있는데. 구현하는 것들이 굉장히 어렵고 저희들이 그래서 7축 모터에 대해서는 구동 메커니즘에 대해서도 3개 이상의 특허를 가지고 있습니다.
한: 대표님께서 말씀하시기 불편하실까봐 제가 말씀을 드리면. 지금 진공 로봇 쪽에서 이렇게 상용화를 한 국내 회사는 없는 걸로 저는 알고 있고. 라온테크 말고는 없는 걸로 알고 있고. 해외에서는 일본의 ULVAC이라는 회사가 하고 있고 미국의 Brooks라는 회사가 하고 있는데. 기존에는 그 회사들이 잘하고 있었기 때문에 시장에 침투하기 어려웠다는 얘기로 아까 저는 받아들였는데. 그걸 이제 결국에는 뚫어낸 것이 여러 가지 기술력이라든지 경쟁력이지 않겠습니까? 어떤 경쟁력이 있습니까? 빠르고 정확하고 이런 여러 가지 기술이 들어갈 것 같긴 한데.
김: 일반적으로 표준 타입. 4축짜리 진공 로봇을 만드는 것은 그것도 나름대로 어렵긴 하지만 그것 같은 경우에는 저희들이 특별하게, 아까 말씀드렸던 두 회사보다 뛰어나다고 말씀드릴 수는 없는 상황이고. 최근에는 고객과 시장에서 요구하는 것은 뭐냐하면 생산성을 높이기 위해서 웨이퍼를 보통 두 장씩 프로세스 챔버에 넣는 것을 요청하고 있어요. 그래서 기존 같은 경우에는 어떤 식이였냐면 암 하나에 브릿지드된 포크(fork)를 써서 이렇게 갖다 놓으면 두 장을 갖다 놓을 수 있죠. 근데 그렇게 되면 요새는 디자인들이 타이트해지면서 왼쪽과 오른쪽을 정확하게 갖다 놓는 걸 요청하고 있어요.
한: 정확하게 갖다 놓아야 된다.
김: 브릿지드 암을 갖다 놓으면 항상 문제점이 되는 것이 뭐냐하면 왼쪽과 오른쪽이 정확하지 않죠. 또 갖다 놓을 때 정확한 위치를 센터링 해줘야 되는데 투스텝을 거쳐서 하게 되는 거죠. 그래서 시장에서 요구하는 건 “Individual control robot arm을 요청한다” 이것은 뭐냐하면 암이 하나가 아니라 암을 아예 두 개를 만들고 별도로 움직이면서 좌우가 개별적으로 움직일 수 있는 이런 구조로 되어있는 걸 요청했어요. 그래서 이런 형태의 로봇을 만드는 데 있어서 아까 말씀드렸던 그런 회사들이 저희보다 먼저 시장에 진입을 했었고. 저희들이 물론 저희가 후발주자였긴 하지만 저희들이 가지고 있는 독특한 메커니즘과 특허를 통해서 저희 제품이 아까 그런 비교에 있어서 정밀도라든가 생산성 그다음에 라인이 돌아갔을 때 신뢰성. 모든 부분에서 저희들이 우수하다고 평가받아서 저희 제품으로 최근에 국내에 있는 두 개의 엔드 유저(최종 소비자)와 해외에 있는 칩메이커도 저희 제품을 채용하고 있는 상태입니다.
한: 원래 지금 국내에 엔드 고객사 하나였던 걸로 저는 알고 있는데. 그게 이제 두 개가 됐다는 얘기인 거죠?
김: 네. 저희들이 2018년까지는 국내에 있는 반도체 메이커 한 군데에서만 계속 엔드 유저로 사용하고 있었고. 저희들이 2017년부터 새로운 반도체 회사한테 데모를 많이 했어요. 데모를 해서 여러 공정 데모를 했었고. 데모를 해서 그 결과로 나온 것이 작년 초부터 양산으로 연계가 됐고 그래서 그게 연계가 되면서 그 회사에서도 저희 제품을 많이 쓰고 있으니까. 다른 장비 회사도 쓰게 됐고 그래서 작년에 굉장히 의미 있게 양산에 안착을 했다고 볼 수 있습니다.
한: 그게 작년 얘기인 거군요. 원래 지금 엔드 고객사라고 하면 반도체 칩을 만드는 회사이고 직접 고객사는 장비 회사인 거죠?
김: 맞습니다.
한: 국내 장비업체하고 거래하는 기업들이 여러 군데가 있겠네요?
김: 국내에 주요 CVD 업체는 전부 다 저희가 거래하고 있는 상태고요. 추가로 확대하고 있는 것은 향후 에칭 장비업체들도 저희가 시도를 하고 있는 상태입니다.
한: 저희가 최근에 세미콘코리아라든지 이렇게 행사에서 온라인 컨퍼런스를 하면 ‘올해는 역대 최대 장비 투자’, ‘글로벌하게 반도체 장비 투자가 예상된다’라고 했고 내년에는 올해보다 더 크게 성장한다고 지금 전망들이 나오고 있거든요. 그러면 지금 결국 반도체 투자가 늘어난다는 얘기는 장비를 많이 사서 셋업을 한다는 얘기로 이해할 수 있는데. 라온테크의 주력 제품들도 어쨌든 챔버가 들어가면 옆에 다 붙는 제품들이니까 굉장히 좋다고 볼 수 있는 겁니까?
김: 맞습니다. 기본적으로 아까 국내 두 회사가 투자를 하게 되면 국내 장비회사들이 오더를 많이 받게 되고. 진공 로봇과 진공 트랜스퍼 모듈을 다 필요로 하니까 저희를 필요로 하는 상태이고 그래서 그걸로 인해서 저희들이 지금 포캐스트와 실질적인 오더를 많이 받은 상태이고요. 그다음에 해외에도 대만과 중국에도 저희 고객사들이 저희 제품을 가지고 그전부터 데모를 많이 했었고 올해부터는 본격적으로 양산으로 넘어가는 단계가 되겠습니다. 그래서 올해부터는 저희들이 엔드 유저로써는 국내 두 개 회사 외에 아까 해외에도 그런 메모리 메이커 또 시스템반도체 메이커 이렇게 다 공급하게 됐습니다.
한: 해외의 메모리 메이커라고 해봤자 사실은 삼성전자와 SK하이닉스를 빼면 마이크론하고 도시바 같은 회사들이 있고 나머지 시스템반도체는 파운드리 같은 데를 말씀하시는 거죠?
김: 네.
한: 지금 코넥스 상장되어 있는 가운데 작년에 코스닥 이전상장 신청서를 접수해놓은 상태이시죠?
김: 맞습니다.
한: 이거 공시된 내용이니까요. 심사를 하고 있는 겁니까?
김: 저희가 작년 11월 27일에 예비상장 신청서를 제출했고요. 지금은 심사 중에 있고요. 그래서 결과는 곧 나올 걸로 생각하고 있고. 잘 될 거라고 생각하고 있습니다.
한: 상장심사가 통과되면 그때 저희가 기사로 다뤄보는 것으로 하겠고. 제가 보니까 평균 연구개발(R&D) 투자액이 매출액에서 차지하는 비중이 다른 장비회사들보다는 꽤 높은 두 자릿수를 기록하고 있는 것 같던데. 지금 반도체 쪽을 하고 있지만 연구개발(R&D) 쪽으로 새롭게 개발하고 있는 품목이라든지 이런 것들이 있습니까?
김: 그래도 어차피 집중하고 있는 건 현재도 반도체고요. 반도체 차세대에 필요한 새로운 진공 로봇과 이송 모듈 시스템들을 개발하고 있는 투자를 많이 하고 있고. 추가적으로 하고 있는 건 제약·바이오 쪽에, 지금까지 몇 년동안 계속해오고 있었어요. 그래서 제약·바이오에 필요한 주로 앰플 같은 걸 검사하는 장비, 패키징하는 장비.
한: 그것도 진공으로 프로세싱이 되요?
김: 저희가 제약·바이오로 하는 건 진공은 아닌데 환경 자체가 반도체랑 비슷합니다. 클린해야 되고 멸균 환경이여야 되고 여러 가지 인증 같은 걸 거쳐야 되기 때문에. 거기도 진입장벽과 기술을 많이 필요로 하는 상태라서 저희들이 그걸 하고 있고.
한: 거기도 기존에 들어와 있는 기업들이 있습니까?
김: 국내가 아직까지 국산화가 안 되어 있는 분야라고 보시면 될 것 같습니다.
한: 해외 장비들을 많이 쓰고 있나 보죠?
김: 저희는 기본적으로 로봇을 개발하는데 항상 생각하고 있는 건 이게 사람이 할 수 없는 그런 환경이냐. 저희들이 ‘라온(RAON)’이라는 것이 ‘Robot & Automation on Humanity’의 약자이기 때문에. 사람이 할 수 없는 극한 환경에서 할 수 있는 것들. 이런 것들을 추구하고 있기 때문에. 주로 반도체·디스플레이·제약·바이오를 하고 있는 것이 그런 이유입니다.
한: 지금 제가 말씀을 들어보니까 라온테크는 EFEM도 하시고 트랜스퍼 모듈도 하시고 진공이송 로봇(Vacuum Robot). 세 가지를 다 하시는데 EFEM하고 이송 모듈(Transfer Module)을 하는 회사, 국내 회사 중에는 유명한 회사가 싸이맥스 같은 상장 회사들도 있고 진공이송 로봇(Vacuum Robot) 같은 경우는 지금 Brooks나 ULVAC 같은 회사. 뭐 그 회사들은 워낙 큰 회사들이니까 그 장비만 하는 건 아니겠지만 제가 이렇게 봤을 때는 시총이 Brooks가 6조8000억원 이상 되고 ULVAC도 2조6000억원 정도 되고 싸이맥스는 어쨌든 상장되어 있는 회사니까 거기도 2400~2500억원 정도 왔다 갔다 하는 것 같은데. 라온테크가 지금 시총이 700~800억원 정도 되는 거 같아요.
김: 아직은 뭐.
한: 아니 그래도 클 수 있는 룸이 많이 남아있다고 보시는 건가요? 앞으로 장기적으로 봤을 때는 회사가 어떤 방향으로 성장해나갈 것으로 보십니까?
김: 저희는 장기적으로 글로벌 회사를 추구하고 있어요. 저희들이 그래서 예를 들어서 자체적인 진공 로봇이 없으면 글로벌하게 할 수가 없는 상태거든요. 그래서 저희들은 EFEM이나 이쪽보다는 집중하고 있는 것은 진공 로봇과 진공 이송 모듈(Transfer Module) 이것을 해서. 글로벌 회사들하고 경쟁을 해서 아까 말씀드렸듯이 이런 식의 우리가 유니크한 장점을 보이고 그걸로 인해서 고객한테 선택을 받고 또 새로 개발을 해서 시장을 리드하는. 이렇게 해야 아까 말씀드렸듯이 글로벌 회사가 될 수 있다. 글로벌 회사가 되는 건 반도체 칩메이커도 글로벌 회사가 돼야 되겠지만 그 외에 반도체 장비 회사, 세계적으로 유명한 장비 회사들이 많지 않습니까. 그런 회사는 롬을 삽니다 그렇기 때문에 그런 회사에 로봇을 공급해서 글로벌 회사로 키우는 것이 저희 회사의 비전입니다.
한: 오늘 여기까지 하겠습니다. 고맙습니다.