어플라이드, 하드웨어 엔지니어 신입 공개 채용

반도체 장비 유지보수 및 설치 담당

2021-02-15     김동원 기자
어플라이드머티어리얼즈코리아가 신입 엔지니어를 모집한다. 채용 규모는 세 자릿수다. 학사 학위 이상이면 전공 관련 없이 지원할 수 있다. 어플라이드는 하드웨어 엔지니어 신입 공개 채용을 진행한다고 15일 밝혔다. 하드웨어 엔지니어는 반도체·디스플레이 시스템 운영을 위한 유지보수와 설치를 담당한다. 모집 분야는 △화학기계연마(CMP) △공정진단계측(PDC) △식각(ETCH) △유전체증착(DDP) △금속증착(MDP) △열공정(FEP) △이온주입(IMPLANT) 등이다. 주요 근무지는 경기도 이천과 화성, 평택이다. 회사는 입사 희망자에게 도움을 줄 수 있는 라이브 질의응답(Q&A) 온라인 세션을 19일 오후 5시부터 진행할 예정이다. 현재 근무 중인 하드웨어 엔지니어 선배 직원이 참여해 근무 경험을 들려주고 지원자의 궁금증을 풀어준다. 라이브 Q&A 온라인 세션은 어플라이드 웹사이트에서 사전신청을 통해 참여할 수 있다. 마크 리 어플라이드 코리아 대표는 "인공지능(AI), 자율주행, 5G, 사물인터넷(IoT) 등 새로운 트렌드의 근간이 되는 반도체 산업에서 꿈을 펼칠 창의적 인재들의 지원을 기대한다"고 말했다.