지멘스디지털인더스트리소프트웨어가 반도체 조립·테스트 기업 ASE와 조립 설계 키트(ADK)를 개발했다. 첨단패키징(HDPA) 설계에 유용하다는 설명이다. 양사는 향후 단일 설계 플랫폼 구축을 위한 협력도 추진하기로 했다.
지멘스는 16일 ASE와 ADK를 개발했다고 밝혔다. 이 키트는 고객이 ASE의 FOCoS(Fan Out Chip on Substrate)와 2.5D MEOL(Middle End of Line) 기술을 사용해 지멘스 고밀도 HDAP 설계 플로우를 활용할 수 있도록 설계됐다.
양사는 향후 지멘스의 익스페디션(Expedition), 캘리버(Calibre) 플랫폼을 활용해 FOWLP로부터 2.5D 기판의 설계에 이르기까지 단일 설계 플랫폼 구축을 위한 협력도 추진하기로 했다.
이번 솔루션은 ASE가 '지멘스OSAT협의체'에 참여하면서 추진됐다. 이 협의체는 차세대 IC 설계에 필요한 HDAP 기술을 앞당기기 위해 구성됐다. 2.5D/3D IC 및 팬아웃웨이퍼레벨패키징(FOWLP) 등 설계된 프로그램을 회원사를 대상으로 제공하고 있다.
C.P 헝 ASE그룹 부사장은 "포괄적인 설계 플로우를 통해 고객사와 함께 2.5D/3D IC 및 FOCoS 설계를 신속하고 용이하게 공동 설계할 수 있을 것"이라고 말했다.
A.J. 인코르바이아 지멘스 전자보드시스템 부문 부사장은 "ADK를 통해 고객사는 기존의 칩 설계로부터 2.5D/3D IC 및 팬아웃 솔루션으로 쉽게 전환할 수 있을 것"이라고 설명했다.