자일링스가 16나노 기반의 초소형 울트라스케일+ 신제품을 출시하면서 산업용 시장으로 확대한다. 의료장비, 머신비전, 테스트장비, 방송장비, 치안용 무선통신기(A&D) 등 지능형 엣지 디바이스를 겨냥한다는 전략이다.
자일링스는 울트라스케일+ 제품군에서 △아틱스 프로그래머블반도체(FPGA)(AU10, AU15, AU20, AU25)와 △징크 멀티프로세서 시스템온칩(MPSoC)(ZU1, ZU2, ZU3)을 출시한다고 18일 밝혔다. 이들 제품은 디바이스의 소형화 니즈를 위해 높은 컴퓨팅 밀도로 구현한 새로운 폼팩터라는 점이 특징이다. 이를 위해 TSMC의 최첨단 통합팬아웃(InFO) 패키징 기술을 적용시켰다. InFO는 기판을 제거해 칩의 배선을 밖으로 빼내서 패키징 하는 기술로 초소형 생산을 지원한다. 그 결과 신제품 울트라스케일+은 플립칩 패키징이 적용된 기존의 28나노 기반의 제품 보다 60% 작고, 70% 얇은 면적으로 만들어졌다.
징크 울트라스케일+은 그래픽처리장치(GPU)가 내장돼 있어서 임베디드 비전 프로세싱이 필요한 제품에 적합하다. 의료용 사물인터넷(IoT) 시스템과 휴대용 테스트 장비, AVoIP(AV-over-IP) 기반 4K와 8K 비디오 스트리밍 등에 활용되도록 설계됐다.
징크 제품군 중에서 가장 초소형 제품인 ZU1은 ZU2 대비 전력소모가 40% 낮고, 더 작은 전체 전력 풋프린트에서 동일한 ARM 프로세싱 시스템으로 구동된다. 로직 셀 대비 디지털신호프로세서(DSP) 비율이 가장 높다는 점도 특징이다. 범용 풋프린트 기반 패키지로 마이그레이션도 가능하다.
아틱스 울트라스케일+은 고속의 데이터 처리가 요구되는 계측 장비와 8K 비디오 방송 장비 등에 활용이 높을 것으로 기대된다. 높은 직렬 입출력(I/O) 성능이 특징이며, PCIe Gen4를 포함해 새로운 비전, 비디오의 프로토콜을 다수 지원한다. 16Gbps의 트랜시버와 775MHz의 DSP 컴퓨팅 성능을 제공한다. 보안 기능도 강화됐다. RSA-4096 인증과 AES-CGM 복호화, DPA 보호조치, 자일링스의 독자적인 보안 모니터 IP 등을 포함한다. 이는 방위산업에서 충족할 만한 수준의 보안 성능이다.
제이슨 베투렘 자일링스 징크 울트라스케일+ 제품 라인 매니저(PLM)는 "한국 시장에서 이번 신규 제품은 오디오 및 비디오 방송장비와 의료 분야에서 특히 수요가 높을 것"으로 예상한다며 "지능형 신호 프로세싱 성능의 장점을 내세워 산업용 엣지 시장을 공략해 나가겠다"고 말했다. 이어서 최근 반도체 쇼티지 이슈로 인한 공급일 연기 가능성에 대해 "TSMC와 장기적인 협력을 구축하고 있기 때문에 예정된 일정에 차질 없이 칩을 공급할 수 있을 것"이라고 전했다.
아틱스 울트라스케일+ 디바이스 중에서 AU25, AU20는 올해 3분기에, AU15, AU10는 내년 1분기에 생산될 에정이다. 징크 울트라스케일+ ZU1 디바이스는 올해 3분기에 샘플이 제공되고, 대량생산은 올 4분기에 시작될 예정이다. ZU2, ZU3는 현재 샘플 생산 중이며, 오는 3분기에 양산 예정이다. 비바도 디자인 수트와 바이티스 통합 소프트웨어 플랫폼 툴은 올 하반기 초에 지원이 시작된다.