디스플레이 장비 업체 필옵틱스가 반도체용 웨이퍼 배면 얼라인(BSA:Back Side Align) DI(Direct Image) 노광기를 추가 수주했다고 9일 밝혔다.
BSA DI 노광기는 특수조명과 카메라로 웨이퍼 배면 얼라인 마크를 인식한다. 노광 상면·배면 얼라인먼트 정확도를 높일 수 있다. DI 노광기는 DMD(Digital Micromirror Device)를 사용해 마스크가 필요 없다.
필옵틱스는 품질관리용 정보를 담은 QR 코드 등 패턴을 웨이퍼 기판·인쇄회로기판(PCB)에 구현하려는 수요와, 패널레벨패키징(PLP) 등 3D 패키징 공정 얼라인먼트를 개선하려는 수요 등으로 DI 노광기 적용이 늘었다고 밝혔다.
회사 관계자는 "고객사가 향후 차세대 반도체 양산 라인 투입을 결정하면 DI 노광기 수주 규모가 대폭 확대될 것"이라고 기대했다.
필옵틱스는 지난 2010년부터 국책과제로 PCB용 DI 노광기 개발을 시작해 2018년 PCB 패턴용 노광기, 2019년 롤투롤(RtR) DI 노광기를 개발했다. 국내에서 유일하게 양산 라인에 공급해왔다. DI 노광기는 신축 문제가 있는 연성회로기판(FPCB) 등 포토 공정에 주로 사용돼왔다.
필옵틱스는 지난달 주주총회에서 양산 라인에 공급 중인 DI 노광기보다 현재 개발 단계인 웨이퍼 본딩 장비 공급 계약이 성사되면 유의미한 매출이 발생할 것이라고 밝힌 바 있다. 웨이퍼 본딩 장비는 연내 공급계약 성사가 목표다. 웨이퍼 본딩 장비는 웨이퍼에서 반도체 칩을 떼어낸 뒤 반도체 기판에 부착할 때 사용한다.
필옵틱스의 2025년 반도체 부문 매출 목표는 1000억원이다. 회사는 올해 반도체 사업실을 만들었다. 웨이퍼 본딩 장비·3D 검사장비와 함께, 내년까지 2마이크로미터까지 지원하는 반도체 패키지 공정용 DI 노광 설비를 공급해 외국 설비를 대체하고 해외 수출을 늘릴 계획이다.
지난달 정기주주총회에서 한기수 필옵틱스 대표는 "디스플레이·에너지 장비에 이어 반도체 장비 시장에 도전하겠다"고 밝혔다. 필옵틱스는 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이 레이저 장비가 주력이다. 에너지 분야는 자회사 필에너지가 이차전지 장비 사업을 하고 있다. 올해 실적은 이차전지 장비가 이끌 전망이다.