DB하이텍이 이미지센서 사업 확대에 나선다. DB하이텍은 110나노미터 플랫폼을 기반으로 한 글로벌셔터와 SPAD(single-photon avalanche diode) 공정을 개발 완료했다고 16일 밝혔다. 

신규 이미지센서 사업은 오는 9월부터 팹리스 업체를 대상으로 멀티프로젝트웨이퍼(MPW) 프로그램을 전개할 예정이다. MPW는 한 웨이퍼에 고객사의 시제품 칩을 만들어 제공하는 서비스다.

글로벌셔터는 이미지 정보를 모든 픽셀에서 동시에 센싱해 빠르게 움직이는 물체를 촬영할 때에도 왜곡없이 정확한 영상과 이미지를 기록하는 기술이다. 최근 산업용 머신비전뿐 아니라 자동차, 드론, 검사용 카메라 등 다양한 응용제품에 활용되고 있다. 

DB하이텍이 개발한 글로벌셔터는 110나노 후면조사형(BSI) 공정에 광 차광(Light shield)와 광 가이드(Light guide) 기술이 적용됐다. 99.99% 글로벌셔터효율(GSE) 성능과  최소 2.8마이크로미터(㎛)까지의 다양한 픽셀 크기를 구현할 수 있다. 

단일 광자 포토다이오드(SPAD)는 광자 수준의 미약한 빛 신호를 감지하는 센싱 기술이다. 피사체에 반사한 빛이 센서에 닿기까지 빛의 비행시간(ToF)을 파악해 대상물까지의 거리를 측정하는 역할을 한다. 장거리, 고정밀도 특성을 바탕으로 차량용 라이다(LiDAR)나 ToF에 활발하게 적용되고 있다. 그 밖에도 스마트폰, 증강·가상현실(AR∙VR), CCTV, 산업용 머신비전 등에서 활용된다. 

DB하이텍은 110나노 전면조사형(FSI) 공정을 바탕으로 3.8% @905nm 광자 검출 확률 성능을 확보했다. 연내 BSI 공정을 확보하고 PDP 7%@905nm까지 개발 완료 할 계획이다.