RFHIC, 질화갈륨 반도체 집적회로 국산화 과제 선정
ETRI, SK실트론, RFHIC, LIG넥스원 '소부장 공급망' 구축
무선통신장비용 반도체 전문업체 RFHIC가 질화갈륨(GaN) 반도체 국책 과제의 수행 업체로 선정됐다고 3일 밝혔다.
RFHIC는 산업부와 국방부가 방위산업 소재·부품·장비(소부장)업체 육성을 위해 진행한 '엑스밴드(X-band) 질화갈륨 반도체 집적회로 국산화' 과제에 참여한다. 엑스밴드 질화갈륨 반도체 초고주파 집적회로(MMIC)는 한국형전투기(KF-X)등에 장착되는 레이더의 핵심부품이다.
이번 과제는 국내 질화갈륨 관련 선두업체인 RFHIC가 총괄사업자를 맡게됐다. SK실트론이 탄화규소(SiC) 기판, 질화갈륨(GaN) 에피(Epi) 제작에 참여한다. LIG넥스원은 시스템 제작 및 검증에 참여해 과제 성공을 위한 소부장 공급망이 완성됐다.
이번 과제에는 반도체 미세공정을 적용하기 때문에 엑스밴드 외에 쿠밴드(Ku-band), 카밴드(Ka-band)까지 국산화가 가능하다. 더불어 28GHz로 확장될 5G 통신장비와 위성통신에도 적용이 가능하다.
현재까지 SiC 소재에서 시스템까지 질화갈륨 공급망을 구축한 국가는 미국과 중국 뿐이고, 그 중 제품화에 성공한 곳은 미국이 유일하다.
RFHIC 관계자는 "정부가 추진하는 핵심 원천기술 과제를 국내 대기업과 중소기업, 한국전자통신연구원(ETRI)와 긴밀하게 협력해 반드시 성공하겠다"라며 "수출 경쟁력까지 확보할 수 있도록 하겠다"라고 말했다.
시장조사업체 마켓앤마켓에 따르면 엑스밴드, 쿠밴드, 카밴드까지 합산한 세계시장 MMIC 규모는 2019년 23억달러(2조5737억원)에서 2024년 44억달러(4조9236억원)로 5년간 2배 가량 성장이 예상된다.