인텔이 미국 내 반도체 파운드리 시설 투자에 이어 후공정 패키징 시설 투자에 나선다.
인텔은 3일(현지시간) 기자회견을 통해 미국 뉴멕시코주 리오랜초에 위치한 반도체 후공정 공장에 35억달러(약 4조원)를 투자한다고 밝혔다. 증설은 올해 말에 시작될 예정이다. 인텔은 이번 증설로 앞으로 3년간 700명을 추가 채용할 예정이라고 밝혔다.
신규 시설에서는 고급 3D 패키징 기술인 포베로스(FOVEROS)와 임베디드 멀티다이 인터커넥트 브릿지(EMIB) 기술을 접목할 계획이다. 포베로스는 컴퓨팅 타일을 나란히 배치하지 않고 반도체를 수직으로 쌓아 올리는 기술이다. EMIB는 서로 다른 공정과 아키텍처 기반 칩을 통합하는 기술로, 인공지능(AI), 중앙처리장치(CPU), 5G, 엣지 컴퓨팅 등의 성능 향상에 활용될 것으로 기대된다.
케이반 에스판자니 인텔 수석 부사장 겸 제조 운영 총괄자는 "인텔의 IDM 2.0 전략의 차별화 요소는 고급 패키징 기술"이라며 "리오랜초 공장은 인텔 글로벌 제조 네트워크에서 중요한 역할을 하게될 것"이라고 전했다.
인텔은 지난 3월 새로운 종합 반도체 업체(IDM) 모델인 IDM 2.0 전략을 발표한 이후 공격적인 투자 행보를 보이고 있다. IDM 2.0은 자체 생산 설비를 구축하겠다는 전략이 포함된다.
이와 관련해 인텔은 미국 애리조나주에 200억달러(약 22조4000억원)를 투입해 2개의 반도체 파운드리 공장을 건설할 계획이다. 유럽에서도 파운드리 사업에 본격 진출한다. 인텔은 유럽 내 반도체 공장 건설을 위해 80억유로(약 10조8000억원)의 보조금을 유럽 각국에 요구하고 있다.
지난 2일에는 이스라엘에 자율주행과 반도체 연구개발(R&D)을 위해 6억달러(약 6700억원)를 투자한다고 발표했다. 이 중 4억달러는 자회사인 모빌아이의 자율주행 R&D 센터를 위해 사용하고, 나머지 2억달러는 북부 하이파 지역에 반도체 R&D 센터를 증설할 계획이다. 또 이스라엘에 100억달러(11조원) 규모의 반도체 공장을 추가 건설한다고 밝혔다.
팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 "전세계 반도체 제조 수요를 충족시킬 수 있도록 미국과 유럽 기반의 파운드리 및 종합반도체 업체로 변모하겠다"고 전했다.