국내 팹리스 업체 텔레칩스가 차량용 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 개발을 완료하고, 올해부터 엔지니어링 샘플 버전으로 프로모션을 시작한 것으로 6일 전해졌다.
그동안 차량용 인포테인먼트 IVI(In-Vehicle Infotainment)용 시스템온칩(SoC)에 주력한 텔레칩스가 MCU를 내놓는 것은 이번이 처음이다. 해당 MCU는 산업통상자원부의 국책 과제로 2019년부터 개발을 시작했다. 회사 내부에선 MCU라는 명칭 대신 '자동차 컨트롤 프로세서(VCP)'라는 이름을 쓴다. 28나노미터 공정으로 설계됐다. 자동차 인포테인먼트 기기에 탑재되는 것이 목표다. 파운드리는 삼성전자의 12인치 공장을 활용한다.
텔레칩스 관계자는 "최근 공급 부족 상황으로 국내뿐 아니라 해외 자동차 업계 고객사가 신제품 MCU(VCP) 사용에 대해 긍정적으로 검토를 하고 있다"면서 "고객사 공급 승인이 떨어지면 대량으로 양산될 계획"이라고 전했다. 텔레칩스는 지난해 로드맵 발표 당시 VCP 칩 양산 목표 시기를 2022년이라고 밝힌 바 있다.
텔레칩스는 5월부터 중국 티어1 업체를 통해 중국 현지 완성차에 자동차 콕핏용 Soc 돌핀3 양산 공급을 시작했다. 신경망처리장치(NPU)가 탑재되는 돌핀5도 지난해 말부터 개발 중이다.