<자막원문>
한: 오늘 엘비루셈의 신현창 대표님 모시고 회사 경쟁력에 대해서 알아보는 시간을 갖도록 하겠습니다.
신: 반갑습니다.
한: 좀 있으면 상장하시잖아요?
신: 지금 IPO 준비 단계에 있습니다.
한: 준비하면서 저희 쪽에 인터뷰 요청에 응해주셔서 오늘 나오셨는데. 잘 모르시는 분들이 많아서 제가 기초적인 질문부터 드리려고 합니다. 엘비루셈은 언제 설립됐습니까?
신: 엘비루셈은 2004년에 설립이 되었고요. 설립된 동기는 2002년 현재와 같은 반도체 슈퍼사이클에 접어들었을 때 LG디스플레이가 드라이버 IC를 제대로 공급받지 못했기 때문에 그 필요성에 의해서 ㈜LG와 라피스반도체가 합작해서 설립된 회사입니다.
한: 라피스반도체라는 회사는 어떤 회사입니까?
신: 라피스반도체는 일본에 소재로 하고 있고 전력용 반도체. MEMS, WL-CSP 차량용 반도체 등을 생산하는 회사입니다.
한: 거기가 우리가 잘 알고 있는 로옴(ROHM)이라는 회사.
신: 로옴(ROHM)의 자회사입니다.
한: 지금 그쪽은 지분이 얼마나 있습니까?
신: 현재 32%를 가지고 있습니다.
한: 나머지는 다.
신: 엘비세미콘이 소유하고 있습니다.
한: 엘비루셈은 디스플레이드라이버IC(DDI)의 후공정을 주력 사업 매출원으로 하고 계신 걸로 알고 있는데. 드라이버 IC의 후공정이라고 하면 어떤 작업들이 있습니까?
신: 드라이버 IC 후공정이라고 하면 파운드리에서 제작된 웨이퍼를 공급받아서 전극을 형성시켜주는 범핑 공정과 웨이퍼 상태에서 전기적 특성을 검사하는 웨이퍼 테스트 공정 그리고 이 웨이퍼를 낱개의 칩으로 분류하는 어셈블리 공정과 파이널 테스트 공정으로 이루어져 있습니다.
한: 제가 드라이버 IC 뒤에 공정들을 이렇게 보니까 무슨 COF, COG, COP 많이 있던데. 그 안에서 COF 쪽만 하시는 건가요?
신: 주로 COF 쪽을 하고 있고요. COP 쪽은 하반기부터 테스트 부분을 생산할 계획을 가지고 있습니다.
한: COG, COP, COF. 들으면 되게 어려운데. COF는 약자가 뭡니까?
신: COF(Chip On Film)는 칩온필름의 약자로서 얇은 필름 기판 위에 칩을 부착하는 형태를 말하고 있습니다. COG(Chip On Glass)란 칩온글래스의 약자로서 모바일용 소형 디스플레이 패널 위에 직접 칩을 부착하는 형태를 말하고 있습니다.
한: 글래스 위에 바로.
신: 글래스 위에 바로 부착하는 겁니다. COP(Chip On Plastic)란 디스플레이 패널이 플라스틱 OLED 재질일 때 플라스틱 위에 붙는다고 해서 칩온플라스틱이라고 부르고 있습니다.
한: COF를 주로 한다는 얘기는 COP, COG는 그냥 패널 업체에서 그냥 가져다가 붙이면 되기 때문에.
신: COG, COP는 저희들 모회사인 엘비세미콘에서 범핑과 웨이퍼 테스트 후에 각각에 칩을 분리해서 공급하는 형태가 되겠습니다.
한: 그걸 패널 업체들이 받아서.
신: 바로 글래스 패널이나 플라스틱 OLED 패널 위에 붙이면 됩니다.
한: COF 같은 경우는 PCB 같은 기판 위에다가 올린다는 얘기인가요?
신: 네.
한: 그 작업을 주로 많이 하신다는 얘기인 거죠?
신: 그게 저희들의 메인 사업이 되겠습니다.
한: COF는 주로 대형 디스플레이에 많이 하나요?
신: 주로 중대형인 TV와 모니터, 노트북 쪽에 적용되고 있고 최근에 모바일 제품에 베젤리스 경향이 강화됨에 따라서 글래스 타입에 OLED 제품에는 저희들 COF 타입이 다시 적용되고 있습니다.
한: COG, COP는 소위 얘기하는 OLED로 친다면 리지드 OLED냐 플렉시블 OLED냐에 따라서.
신: 그런 차이라고 보시면 됩니다.
한: COG, COP 이렇게 나뉘는 거죠. COP나 이런 쪽은 전혀 사업을 안 하고 계신 거예요?
신: 안 하고 있고 COP 테스트 부분만 하반기에 시작할 계획입니다.
한: 그건 새로 시작하는 거고요?
신: 네.
한: 지금 주력 매출원이 DDI라고 하면 주요 고객사는 어디예요?
신: 저희들 1차 고객사는 반도체 설계 회사인 팹리스 회사들입니다. 그중에서 실리콘웍스가 가장 큰 비중을 차지하고 있고. 국내에서는 매그나칩반도체나 DB하이텍, 티엘아이 등이 있습니다. 해외에서는 노바텍, 하이맥스, 피티파워 등이 있습니다.
한: 지금 애초에 설립된 목적 자체가 ㈜LG의 자회사로 설립이 되었고 LG디스플레이에 원활한 칩 조달을 위해서 설립이 돼서 그런지는 몰라도. 실리콘웍스가 주로 LG랑, 지금은 계열 분리해서 나갔지만 LG디스플레이와 거래가 많은 회사인데. 매출 비중이 지금 작년 기준으로 80% 가까이로 굉장히 높다는 지적들이 있는데. 이게 약간 일반 투자자들이나 업계에서 볼 때는 “조금 너무 치우쳐져 있는 게 아니냐” 이런 식에 얘기들도 있는 것 같던데요.
신: 디스플레이용 반도체 후공정 업체 전체의 상황을 살펴보면 국내에서는 실리콘웍스가 요구하는 양만큼 수용할 수 있는 후공정 업체가 없습니다. 그리고 여러 관계사의 관계 때문에 실질적으로 저희 회사만이 공급할 수 있다고 보고 있고요. 또 실리콘웍스의 매출이 지속적으로 증대하는 부분을 저희들이 계속 설비투자를 통해서 수요를 만족시켜줬기 때문에. 그 부분은 그렇게 우려하실 부분은 아니라고 보입니다.
한: 그래도 회사를 운영하시다 보면 우리가 전체 매출이 100%라면 예를 들어서 한 곳에서 발생하는 매출 비중이 80%면 매출은 매출대로 올리면서 이 비중을 낮춰야 회사 입장에서는, 한 곳만 바라보지 않고 다양하게 매출을 낼 수 있다. 이렇게 되는 거 아닙니까?
신: 그런 부분 때문에 저희 회사도 몇 년전부터 중국, 대만 고객사인 하이맥스나 노바텍, 에스윈 등을 통해서 매출을 신장하기 위해서 노력하고 있고요. 또 저희들이 노력하는 이상으로 실리콘웍스의 매출이 급격하게 성장했기 때문에 그런 현상이 보이고 있습니다.
한: 거기가 최근에 엄청 많이 성장을 하더라고요.
신: 그런 부분을 해소하기 위해서 하반기에 설비 캐파를 조금 더 확장시키기로 하였고. 그게 IPO의 목적 중의 하나입니다.
한: 지금 엘비루셈 같은 경우에 경쟁사는 어디입니까?
신: 국내에서는 스템코 정도가 저희 경쟁사로 볼 수가 있을 것 같고요.
한: 그쪽은 삼성전기랑 도레이랑 합작한 회사 아닙니까?
신: 맞습니다. 그리고 대만계인 칩본드나 칩모스, 중국계인 칩모아 정도가 있습니다.
한: 지금 엘비루셈의 캐파는 어느 정도예요? 경쟁사들하고 봤을 때는?
신: 현재 저희 회사의 캐파는 범핑과 웨이퍼 레벨 테스트는 월 2만장 수준이고. 어셈블리와 파이널 테스트 후공정 캐파는 월 8000만개 수준입니다.
한: 지금 상장하게 되면 자금 조달을 하실 텐데. 그 조달한 자금으로 캐파 증설을 하려고 계속하고 계신 겁니까?
신: 네.
한: 얼마나 늘리실 겁니까?
신: 월 9000만개 수준까지 캐파를 증설할 계획입니다.
한: 지금 월 8000만개에서 9000만개 정도.
신: 네.
한: 저희가 증권신고서를 보니까 320억원 정도를 거기에 쓰신다고,
신: 거기에 소요되고 있습니다.
한: 소요된다고 했는데. 시설투자액이 많이 들어가네요.
신: 반도체 설비들이 대부분 고가 장비가 많고. 이 캐파를 늘리기 위해서는 반도체를 낱개의 칩으로 분류하는 Sawing 공정부터 ILB 공정, Potting 공정, Marking 공정, 파이널 테스트 공정, AVI 공정. 전체에 설비를 다 올려야 되기 때문에 투자비가 많이 필요합니다.
한: 지금 캐파로 봤을 때 아까 경쟁사하고 어느 정도라고 말씀하셨죠? 칩본드, 칩모스 여기가 엘비루셈보다는 캐파가 많습니까?
신: 그런 회사들은 일반 반도체 패키징도 하고 있고 자재도 생산하기 때문에 직접적인 비교는 힘들지만 디스플레이용 드라이버 IC 후공정만 따지면 큰 차이는 없다고 보고 있습니다.
한: 지금 캐파를 늘리게 되면 이들을 넘어서게 되는 건가요? 지금 3위 정도 되잖아요?
신: 넘어서진 않을 것 같고. 근접한 수준까지는 갈 것 같습니다.
한: 이 캐파가 많다는 것이 고객사한테 뭔가 어필할 수 있는 요소가 될 수 있습니까?
신: 가장 큰 부분은 팹리스 회사들도 규모가 큰 회사가 있고 작은 회사가 있는데. 규모가 큰 회사들 입장에서는 캐파가 큰 회사를 우선적으로 채택하는 경향이 있고 그게 공급의 자유도를 많이 주기 때문에 그게 우선적인 요소가 됩니다.
한: 경쟁사들하고 비교했을 때 엘비루셈이 갖고 있는 경쟁력은 뭐라고 생각하십니까?
신: 저희 회사가 가지고 있는 큰 경쟁력은 웨이퍼 레벨의 범핑과 웨이퍼 테스트 그리고 개별 칩의 단계에서 이루어지는 어셈블리와 파이널 테스트 등. COF 패키징 전반에 걸친 일괄 서비스를 제공할 수가 있습니다. 그리고 또한 방열 COF나 투메탈(2Metal) COF, 멀티칩 COF 등에 공정 기술을 선도하고 있습니다. 그리고 전력용 반도체 후공정에 있어서 차별화된 신(Thin) 웨이퍼 가공 기술을 가지고 있습니다. 또한 저희들은 2016년부터 스마트팩토리를 추진해서 생산시스템의 자동화, 고도화를 이미 이루고 있습니다. 그리고 또한 고객사에 저희 시스템에 바로 접속을 해서 고객사가 제공한 제품이 어느 공정에 있고 어떤 품질 상태이며 언제 출하할 수 있는지를 직접 확인할 수 있는 시스템을 제공하고 있습니다.
한: 제가 최근 실적을 보니까 2018년 매출이 1387억원. 2020년에 2098억원으로 매년 20% 이상씩 고성장을 해오셨어요. 그리고 1분기 실적 나온 걸 보니까 작년 1분기랑 비교했을 때 18% 정도 성장했고. 이익률이 10% 전후로 유지하고 있는데 굉장히 높은 수준 아닙니까?
신: 저희들이 만족하진 못 하지만 동종업계에서는 높은 수준이라고 인정되고 있습니다.
한: 아까 말씀하신 스마트팩토리라든지 이런 것들을 잘하셔서 뭔가 생산성을 끌어올렸기 때문에 그렇다고 봐야 되는 거죠?
신: 생산성에 대한 부분 그리고 품질 관리 능력. 그런 부분에서 타사와는 차별화된 수준을 유지하고 있습니다. 특히 설비관리 가동률 부분에 있어서 저희들은 고객사와 긴밀한 협력관계를 통해서 수요 예측을 보다 정확하게 할 수 있었기 때문에 설비 캐파를 계속 증설시켜왔지만 그 가동률의 수준은 지속적으로 80% 후반대를 유지하고 있습니다.
한: 80% 후반대면 거의 풀로 돌리고 있다는 의미인 건가요?
신: 장치 산업에서 80% 후반대라는 것은 풀 가동 상태라고 보시면 될 것 같습니다.
한: 지금 DDI 같은 경우는 공급부족이 굉장히 심각한 것 같은데. 작년부터 계속 얘기가 나오고 있는 것 같은데 이런 공급부족 사태가 엘비루셈 같은 회사한테 주는 영향은 긍정적인 영향입니까? 아니면 부정적인 영향입니까? 어떻습니까?
신: 현재 반도체 슈퍼사이클 영향에 따라서 가장 수익성이 나쁜 자동차용 반도체가 가장 큰 영향을 받았고요. 저희들 디스플레이용 드라이버 IC는 파운드리 입장에서는 자동차용보다는 수익성이 낫기 때문에 그렇게 큰 영향을 많이 받지 않았습니다. 다만 오스틴에 한파 영향으로 인해서 일부 제품이 영향을 받았지만 대부분의 고객사들은 큰 영향은 없습니다. 그렇지만 일부 작은 규모의 반도체 설계회사들은 공급에 차질을 빚었고. 대신에 큰 반도체 설계회사에서 그 빠진 부분을 도로 가져갔기 때문에. 저희들 회사 입장에서 큰 영향은 없습니다.
한: 오스틴에서 일부 DDI를 생산하고 있었죠.
신: 네.
한: 그렇다면 긍정적이라는 건지 부정적이라는 건지 말씀해주시죠.
신: 큰 영향은 안 받았지만 긍정적인 부분도 있다고 생각합니다. 특히 지금 같은 숏티지(공급부족) 현상에서는 공급하는 협력사의 캐파도 굉장히 중요시되기 때문에 저희들이 정당한 협상력을 가지고 고객을 대응할 수 있기 때문에 가격이나 요구 같은 부분들은 작년과 올해 같은 경우에 거의 없었습니다.
한: 최근에 저희 같은 경우는 반도체도 있고 배터리도 있고 디스플레이 업종도 많이 여러 분야를 취재를 하고 다니는데. 상대적으로 봤을 때 디스플레이 업종이 작년에는 별로 안 좋았고 “그렇게 시장이 성장성 있는 시장은 아니다”라는 부정적인 얘기들도 많이 나오는 것 같은데. 엘비루셈 같은 회사는 디스플레이드라이버IC(DDI) 위주로 사업을 많이 하시다 보니까, 후공정 사업을 그쪽을 많이 하시다 보니까 약간 그런 쪽에 대해서, 전체적인 성장성 측면에서 우려하는 목소리들도 좀 있을 것 같은데 대표님은 어떻게 생각하십니까?
신: 작년 같은 경우는 코로나 19의 영향으로 인해서 실제로 모바일 제품은 수요가 감소한 경향이 있었습니다. 그렇지만 디스플레이 시장 자체는 연 2~3% 수준으로 꾸준히 지속하는 시장으로 보고 있습니다. 그리고 또한 이 디스플레이 시장 자체의 성장률은 굉장히 낮은 수준이지만 디스플레이 제품이 고해상도로 바뀌고 있고 거기서 또 OLED 제품이 채택되면서 드라이버 IC의 수요량은 늘어나게 되어 있습니다. 그런 부분에 영향에 따라서 디스플레이 시장의 성장률보다는 디스플레이용 드라이버 IC의 성장률이 조금 더 높다고 생각하고 있습니다.
한: 지금 FHD TV이다. 거기서 FHD TV에서 갑자기 4K TV로 간다라고 했을 때 들어가는 디스플레이드라이버IC(DDI) 숫자가 많아집니까?
신: 약 2배로 증가하고 있습니다.
한: 2배로 증가합니까? 해상도가 높아지면 더 달아야 되나 보죠?
신: 네. 채널 수가 늘어나기 때문에 그 숫자만큼 더 달아야 되기 때문에 FHD에서 4K로 갈 때 2배로 늘어나니까 2배의 드라이버 IC를 필요로 하고 있습니다.
한: 그럼 4K에서 8K로 갈 때 2배로 늘어나는 거예요?
신: FHD 대비 4배가 늘어나게 됩니다.
한: 그런 식으로 기술이 발전하면서 수량이 늘어나는 게 있군요.
신: 또한 OLED 제품의 경우는 LCD 제품에 비해서 수요 양이 많기 때문에 그것 또한 추가 수요의 요인이 되고 있습니다.
한: 요컨대 LCD에 4개가 들어가는 것이 OLED에 6~8개 들어간다는 말씀인가요?
신: LCD가 풀HD 기준으로 6개라고 그러면 OLED는 풀HD 기준일 때 10개가 들어가고 있습니다.
한: 그렇군요. 많이 들어가네요 그쪽은.
신: 네.
한: 소형은 어떻습니까?
신: 소형 모바일 제품은 기본적으로 패널 1개에 드라이버 IC가 하나씩 들어가고 있습니다. 그래서 저희들이 주력으로 하는 COF 영역에서는 제품이 고도화되고 해상도가 높아질수록 더 많은 수요를 창출하고 있습니다.
한: 지금 신규 사업으로 증권신고서를 올려놓은 걸 보니까 BGBM 이런 사업을 추진하시겠다고 했는데. BGBM이 뭘 의미하는 겁니까?
신: BGBM(Back Grinding Back Metal)은 백 그라인딩(Back Grinding)과 백 메탈라이제이션(Back Metallization)의 약자로서 전력용 반도체 후공정에서 수행하는 공정이 되겠습니다.
한: 백 그라인딩하고 백 메탈라이제이션이라는 것은 뒤에를 좀 얇게 깎고.
신: 실리콘 웨이퍼를 얇게 그라인딩해서 깎아내는 공정이 백 그라인딩 공정이 되겠고요. 백 그라인딩(Back Grinding) 상태에서 뒤에 전기 회로의 역할을 해주는 백 메탈을 증착하는 공정이 백 메탈라이제이션(Back Metallization)이 되겠습니다.
한: 그런 수요들이 많이 있습니까?
신: 최근에 모바일 제품이라든가 웨어러블 제품, 특히 2차전지를 필요로 하는 제품들이 많이 늘어나면서 전력용 반도체의 효율성이 굉장히 중요시되고 있습니다. 그에 따라서 저희 회사만이 가지고 있는 가공 방법에서는 기존 제품과 다르게 더 얇은 두께를 가공할 수 있기 때문에 그 부분에서 저희들이 또한 기존 방식에서는 각각의 공정을 다른 회사가 수행해서 이 부분이 고객사의 전체 생산 효율을 떨어트리는 관점이 있지만 저희들은 백 그라인딩 공정과 백 메탈라이제이션 공정, 웨이퍼 레벨 테스트 공정을 한 공장 안에서 턴키로 제공할 수 있기 때문에 고객한테 기여하는 부분이 크다고 생각합니다.
한: 이것은 지금 사업을 준비 중인 것이죠?
신: 작년에 사업을 시작하였고 올해는 잠재 고객들과 긴밀한 관계를 만들어가면서 사업을 성장시킬 계획입니다.
한: 지금 상장해서 조달한 자금에 많은 금액은 드라이버 IC 생산 캐파를 늘리는 데, 1000만개 늘리는 데 활용을 하신다고 하셨고. BGBM에도 투자가 들어갑니까?
신: 나머지 부분은 BGBM 쪽에 투자합니다.
한: 그 두 가지를 다 하는, 백 그라인딩과 백 메탈라이제이션을 다 했던 회사들이 없었습니까?
신: 아직까지 국내에도 없었고 해외에도 없는 걸로 알고 있습니다.
한: 혹시 가능하시다면 잠재 고객사들이 어디인지 말씀해주실 수 있습니까?
신: 저희들 같은 경우에 잠재 고객사는 전력용 반도체 탑티어 그룹인 파나소닉과 도시바 쪽과 현재도 접촉하고 있고 향후 개발해서 공급할 계획을 가지고 있습니다.
한: 이 사업이 대표님 계획대로 잘 되어서 궤도에 오른다고 하면 회사 전체 매출에서 차지하는 비중은 어느 정도까지 올라올 수 있다고 보세요? 장기적으로든 중단기적으로든.
신: 지금은 아주 미미한 수준이지만 2023년까지 8.7%까지는 올릴 계획을 가지고 있습니다.
한: 10% 조금 안 되는 수준까지는 올릴 수 있다는 거군요. 2년 남았잖아요. 진행되는 게 있으신 겁니까?
신: 지금 많은 고객들과 개발 단계에 있는 제품들이 많기 때문에 가능하다고 봅니다.
한: 2대 주주인 라피스반도체하고도 뭔가 신사업에 대해서 같이 코옵할 수 있는 것들이 있지 않습니까?
신: 라피스반도체의 주력 제품 중의 하나가 전력용 반도체이기 때문에 저희들의 전력용 반도체 후공정 사업과 연관되어서 앞으로 성장할 기회가 될 것으로 보입니다.
한: 지금 전력용 반도체 이 사업을 하실 때도 고객사 쪽으로 가서 영업도 많이 하셔야 되고 경쟁력도 많이 알리셔야 될 텐데. 어떤 경쟁력을 주로 많이 어필하실 생각이십니까?
신: 기존에 전력용 반도체 후공정 사업에서는 일단 웨이퍼를 타이코 그라인딩 방식이라고 해서 웨이퍼의 엣지 부분을 남기고 가공하는 방식입니다. 근데 이 방식에서도 두께를 얇게 갈면 결국은 100마이크로미터 정도에서 한계가 발생하고 있습니다. 그렇지만 저희들이 개발한 방식은 풀 그라인딩 방식으로서 웨이퍼 전면을 그라인딩을 할 수가 있습니다. 이에 따라서 웨이퍼당 칩 배치를 5% 이상 증가시킬 수 있기 때문에 고객한테 크게 기여를 하는 부분이 될 수 있습니다.
한: 기존에는 이렇게 웨이퍼를 갈면 와피지 같은 게 생겼나 보죠?
신: 그렇기 때문에 엣지 부분을 남기고 가공을 했지만 그럼에도 불구하고 100마이크로미터가 한계로 보이고 있습니다.
한: 그 이상은 더 못 갈아냈다는 얘기인 거죠?
신: 더 이상 웨이퍼를 갈아내면 웨이퍼 브로큰이 발생하게 됩니다.
한: 근데 지금 기술적으로 더 얇게 갈 수 있게 된 건 설비 기술입니까? 어떤 기술 때문에 그렇게 할 수 있었던 겁니까?
신: 설비 기술과 저희들이 캐리어 웨이퍼를 사용해서 그 위에 웨이퍼를 올리고 전면 가공을 하고 다시 이걸 떼는 공정을 가지고 있습니다. 여기에 들어가는 소재도 국내 업체와 자체 개발해서 사용을 하고 있고요. 설비도 거기에 맞춰서 저희들이 개발한 설비를 사용하고 있습니다.
한: 기존에 다른 경쟁사들은 캐리어 웨이퍼를 안 쓰고 그냥 갈았나 보죠?
신: 네. 또한 한 가지 더 장점은 기존에는 각각의 업체들이 자기 공정만 수행하고 다른 업체로 넘어가게 돼서 전체 리드 타임이 굉장히 길었지만 저희들은 저희 회사 안에 전체 공정을 다 셋업을 했기 때문에. 일괄 턴키 방식으로 제공하고 있습니다.
한: 대표님 오늘 여기까지 하겠습니다. 오늘 나와주셔서 고맙습니다.
신: 수고 많으셨습니다.