삼성전자가 최신 DDR5 D램 모듈에 최적화된 전력관리반도체(PMIC) 3종을 공개하며 시스템반도체 라인업을 강화한다. 

삼성전자 전력관리반도체 3종(S2FPD01, S2FPD02, S2FPC01)은 DDR5 D램 모듈에 탑재돼 D램의 동작 전력을 감소시키는 핵심 반도체로 활용될 예정이다. 

DDR4 D램은 전력관리반도체를 외부 기판에 탑재하던 방식이었다면, 최신 DDR5 D램부터는 전력관리반도체를 D램 모듈 기판에 직접 탑재한다. 전력관리반도체와 D램이 하나의 모듈에 위치하기 때문에 전원을 안정적이고 빠르게 공급한다. 메모리 성능 향상과 동시에 오작동을 최소화할 수 있다.

삼성전자는 전력관리반도체에 자체 설계 기술인 '비동기식 2상 전압 강하 제어 회로'를 적용했다. 전압의 변화를 실시간으로 빠르게 감지하고 출력 전압의 일정한 유지가 가능하다. 이 기술을 통해 전력관리반도체는 초고속 DDR5 D램의 데이터 읽기, 쓰기 속도를 더욱 안정적으로 지원한다. 기존에 전압을 일정하게 유지하기 위해 탑재하던 적층세라믹콘덴서(MLCC)의 사용량도 줄일 수 있어 D램 모듈 설계 편의성이 높아졌다.

삼성전자는 애플리케이션별로 전력관리반도체 공정 기술에 차별화를 뒀다. 엔터프라이즈용 전력관리반도체(S2FPD01, S2FPD02)에는 자체 설계 방식인 하이브리드 게이트 드라이버를 적용해 전력효율을 업계 표준보다 1% 포인트 높은 91%까지 향상시켰다. 데스크탑, 랩탑 등 클라이언트용 DDR5 D램 모듈에 탑재되는 전력관리반도체(S2FPC01)에는 저전력 90나노미터 공정을 적용해 칩 면적을 줄였다.

조장호 삼성전자 시스템LSI사업부 마케팅팀  상무는 "삼성전자는 2010년부터 모바일과 디스플레이, 솔리드스테이트드라이브(SSD) 전력관리반도체에서 쌓은 설계 기술력과 노하우를 데이터센터, 엔터프라이즈 서버와 PC 등에 탑재되는 DDR5 D램 메모리 모듈에도 적용했다"며 "D램용 전력관리반도체 라인업을 지속 강화하며 기술 리더십을 확대하겠다"고 말했다.