[차이나 브리프] 주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2021.5.24 발행)
2021-05-24 디일렉
<< 반도체 >>
◎심화반도체, EM 시뮬레이션 삼성전자 8나노 파운드리 인증
◎TSMC 난징 팹 확장 논란에 中관영매체 “외자기업 투자 장려해야”
◎SK하이닉스 노광 장비 신속 입고
◎인텔과 거래하는 중국 장비 업체 KYKY 상장 준비
◎전방산업 재고 조정으로 반도체 부족 완화될까?
◎먹튀의 아이콘 우한훙신, 사명 변경
◎첨단산업 기업 유치에 나선 우시
◎중환반도체, 웨이퍼 생산량 확대중
◎화훙우시 1단계 프로젝트 목표 달성
◎파운드리 부족에 납품주기 연장
<< 디스플레이 >>
◎비전옥스, 주가 조작 논란에 휘말려
◎허펑타이, 50억위안 투자해 플렉시블 디스플레이 모듈 공장 짓는다
◎BOE-지리차, 자동차 디스플레이 사업 협력
<< 배터리ㆍ소재부품 >>
◎지리차-파라시스, 12GWh 규모 배터리 공장 착공
◎LG에너지솔루션, 난징 배터리 공장 준공식
◎4월 중국 배터리 시장 급성장
◎중위, 13억위안 투자해 신규 전구체 프로젝트 추진
<< IT 일반 기타 >>
◎스마트폰 시장 재고 조정 나선 듯