한: 이기종 기자 모셨습니다. 안녕하십니까?
이: 안녕하세요.
한: 반도체 패키지 기판도 쇼티지(부족)가 심각하다고 하는데 패키지 기판 쇼티지가 심각하다는 것은 패키지에 수요가 많다는 것이고 또 우리 한국에 인천 영종도에 한 곳, 송도에 한 곳 이렇게 글로벌 패키지 회사가 있지 않습니까? 각각 공장을 한 동씩 더 짓는다고 그래요. 패키지 수요가 그만큼 늘어났기 때문에 그래서 이게 어디서부터 이렇게 수요가 늘어난 건지 지금 난리잖아요. 쇼티지 때문에 파운드리도 쇼티지, 패키지도 쇼티지 또 패키지가 쇼티지해서 장비를 막 구매하고 그러니까 장비 쪽도 좀 쇼티지인 것 같아요. 주문하면 내년에 받는다고 얘기하고 있거든요. 오늘 얘기할 것은 패키지용 기판에 대해서 얘기를 좀 할 텐데 반도체 패키지에도 기판이 들어가죠?
이: 네. 반도체 패키지 기판은 반도체 칩을 실장하고 칩과 주기판 사이의 전기 신호를 연결해주는 부품입니다.
한: 우리가 핸드폰 같은 것 뜯어보면 초록색 기판 나오는 게 메인 기판, 주기판이라고 그러죠?
이: 네.
한: 그리고 반도체 기판이라고 얘기하는 것은 주기판 위에 다 탑재되어 있는 칩. 우리가 소위 얘기하는 패키지인데 거기 들어가는 기판이 반도체용 기판인 거죠?
이: 네, 그렇습니다. 패키지 기판이라고 부르는 이유는 칩을 열이나 충격에서도 보호하기 때문에 반도체 패키지 기판이라고 하고 우리가 흔히 얘기하는 반도체 기판, 서브스트레이트 기판, IC 서브스트레이트, 반도체 패키지 서브스트레이트. 다 같은 의미라고 보시면 됩니다.
한: 그게 밑에는 반도체 기판이고 위에는 몰딩을 하는 A.M.C로 몰딩을 하고 나서 나온 게 우리가 보는 최종의 칩이라고 얘기하는 것인데 보통 웨이퍼에서 자른 것을 다이라고 얘기하지 않습니까? 다이를 실장해서 보호하는 역할을 하는 게 반도체 요소 중에 기판이 들어간다. 전체 PCB 시장에서 반도체 기판 비중이 어느 정도입니까?
이: 미국 전자 산업 컨설팅 업체 프리스마크(Prismark) 자료를 보면 지난 해 전체 PCB 시장이 650억 달러였는데 이 중에 15% 정도인 100억 달러가 반도체 패키지 기판 시장이었습니다.
한: 그게 면적으로는 되게 작은 것 같은데 꽤 차지하네요?
이: 반도체 패키지 기판이 고부가 제품이기 때문에 면적에 비해서는 가격이 좀 높은 편으로 볼 수 있습니다.
한: 성장률은 어떻습니까? 일반 PCB 대비.
이: 지난해 전체 PCB 시장 성장률이 6.3%였는데 패키징 시장은 25.2% 성장했습니다.
한: 그쪽이 엄청나게 성장을 하고 있군요. 그래서 주기판 쪽은 다 철수하거나 문 닫는다. 이렇게 얘기하면 싫어하실 분들이 계실 텐데, 맞습니까?
이: 작년에 코로나 상황이 번지다 보니까 요즘 고부가 가치 쪽으로 수요가 많아졌고 그러면서 패키지 기판 시장이 예상보다 더 성장했습니다.
한: 반도체 기판 공급 부족은 어쨌든 수요가 많이 늘어났기 때문일 텐데 반도체 패키지용 기판 종류가 어떤 것들이 있습니까?
이: 반도체 기판 수요가 다 늘었는데 그중에서도 플립칩(FC) 방식을 적용한 FC-BGA(볼그리드어레이), 그리고 FC-CSP(칩스케일패키지) 수요가 많이 늘었습니다.
한: 그쪽 기판 수요가 많이 늘었다는 거죠? 플립칩이라는 것이 범프를 활용해서 입출력하는 동그란 구 형태의 범프를 활용한다는 의미로 플립칩이라고 얘기하는데 BGA는 뭐의 약자죠?
이: 볼그리드어레이라고.
한: CSP는?
이: 칩스케일패키지.
한: 왜 그렇습니까?
이: FC-BGA는 서버랑 네트워크, PC에 주로 사용하고 FC-CSP는 소형화가 중요한 스마트폰에 주로 쓰입니다.
한: 와이어 본딩이 여전히 많이 쓰이고 있긴 한데 그 옆에 금선으로 붙이는 것들 많이 쓰이고 있긴 한데 조금 더 빠른 속도 또 고부가 제품들에서는 이런 플립칩 방식 많이 쓰고 있는 추세인 거죠.
이: 네, 그렇습니다. 칩 상부에 범프를 만들어서 뒤집기 때문에 플립칩이라고 부르는 것이고 범프로 연결을 하다 보니까 전기 신호 손실이 더 적고 더 빨리 전달할 수 있습니다. 아무래도 기존의 와이어 본딩 방식보다는 전기 신호 손실이 적습니다.
한: 주요 업체는 어디가 있습니까?
이: 서버용 FC-BGA는 일본 이비덴과 신코덴키가 주력입니다. 그리고 PC용 FC-BGA는 삼성전기와 신코덴키, 대만 난야, 유니마이크론, 오스트리아 AT&S 등입니다.
한: 대덕전자는 어때요?
이: 대덕전자는 FC-BGA를 소량 생산 중이고 추가 투자를 결정했기 때문에 좀 더 생산량을 늘릴 것 같습니다.
한: 금액은 얼만지는 모르나요?
이: 대덕전자는 3월에 700억 원 규모를 FC-BGA에 추가 투자한다고 했습니다. 지난 해 7월에 900억 원을 투자했기 때문에 더하면 1600억 원 정도 투자하는 겁니다.
한: 적지 않은 숫자를 투자하네요? LG이노텍 같은 회사들은 어떻게 움직이고 있습니까?
이: LG이노텍은 FC-CSP를 하고 있는데 FC-BGA를 하기 위한 태스크포스팀(TFT)을 꾸렸습니다. 그래서 업계에서는 여름 중에 아마 발표가 있을 것 같고 공장 부지라든지 이걸 정해서 발표할 것이라고 예상을 하고 있습니다.
한: 플립칩(FC) CSP 쪽은 어디가 많이 합니까?
이: 삼성전기와 LG이노텍, 대덕전자 그리고 유니마이크론, 킨서스 등이 하고 있습니다.
한: 대만에 있는 유니마이크론 작년에 불난 곳 아닙니까?
이: 작년에 거기서 불이 났고 불이 나면서 생산에 차질을 빚었던 품목이 FC-CSP였습니다. 그래서 그 물량이 삼성전기, LG이노텍, 대덕전자까지 넘어왔습니다. 킨서스도 좀 받아서 갔고.
한: BGA 기판은 서버나 PC용 쪽으로 많이 한다고 하고 CSP는 면적이 좀 작기 때문에 퀄컴이라든지 스마트폰용 주요 칩 들어가는 회사가 주로 많이 사서 본인들이 사서 가공을 직접 하지는 않겠지만 패키지 업체에 찍어주면 그쪽에서 작업을 할 텐데 대덕도 그렇고 이노텍도 그렇고 BGA 쪽으로 투자를 많이 늘린다는 얘기는 거꾸로 뒤집어서 생각해 보면 PC나 특히 서버 이런 쪽 칩의 수요가 상대적으로 높다고 봐도 되는 것 아닙니까?
이: 네, 그렇습니다. 유튜브 생각해보면 쉽게 생각할 수 있는데 방대한 자료에서 필요한 영상을 찾아서 사용자에게 맞춤형으로 찾아주는 반도체 당연히 많이 필요하고 AI 연산도 많이 필요합니다. 그러면서 당연히 반도체 수요도 늘었고 FC-BGA도 점차 늘면서 낙수 효과가 반도체 기판 전반으로 확산했다고 볼 수 있습니다.
한: 최근에 인텔에서 삼성전기에 선투자를 제안했다. 이런 얘기도 기사로 쓰셨는데 그 얘기는 무슨 얘기입니까?
이: 인텔에서 3월에 파운드리 사업에 진출하겠다고 발표를 했습니다. 그러면서 패키징 업체도 필요하고 반도체 패키지 기판을 할 수 있는 업체들도 공급망을 확보해야 하는데 그 차원에서 이비덴과 신코덴키에 제안을 했을 것이고 같은 내용을 삼성전기에도 제안한 것으로 업계에서 보고 있습니다.
한: BGA 쪽 얘기하는 거죠?
이: 네, FC-BGA.
한: 인텔 그쪽은 주로 하니까요? 주로가 아니고 그쪽을 다 하죠. 그래서 지금 어떻게 됐어요? 그래서?
이: 삼성전기에서는 일단 거절을 한 것으로 그렇지만 그게 완전한 거절이라기보단 비즈니스이기 때문에 일단 이번에는 거절은 하지만 다시 재협상할 수 있는 여지는 있을 것이라고 보고 있습니다.
한: 기존에는 인텔이 어디서 많이 받아왔습니까?
이: 주로 이비덴과 신코덴키가 많이 하고 있고 삼성전기에도 FC-BGA 물량을 일부 하고 있는데 11세대 같은 경우에는 이비덴과 신코덴키가 많이 하고 삼성전기는 그것보다 좀 사양이 낮은 이쪽을 해왔기 때문에 삼성전기로서도 11세대라든지 이런 신제품에 납품하기 위해서 노력을 하고 있습니다.
한: 11세대 코어 프로세서 시리즈 이런 얘기 하는 거죠?
이: 네, 맞습니다.
한: 그럼 아직 가능성이 열려있다는 얘기네요?
이: 인텔 입장에서도 파운드리 사업을 하려면 공급망을 확보해야 하므로 공급망 확보에 많이 어려움을 겪고 있는 것으로 파악이 되고 있는데 다시 제안할 것으로 보고 있습니다.
한: 플립칩용 BGA, CSP가 관련된 기판이 이렇게 부족해서 증설 움직임들도 국내 업체들도 있고 해외에서도 증설 움직임들도 좀 얘기가 되고 있습니까?
이: 일본 이비덴도 투자를 확대할 계획이고 오스트리아 AT&S도 공장을 확대하겠다고 밝혔습니다.
한: 투자를 이렇게 많이 해놓으면 지금이야 수요가 많으니까 좋은데 나중에 수요가 뚝 떨어지면 공급 과잉이 오는 것 아닙니까?
이: 대체로는 디지털화가 예상보다 코로나 때문에 빨리 왔기 때문에 예상했던 투자가 좀 빨리 집행되는 것이어서 오버 캐파가 될 가능성은 작다는 시각이 우세하지만, 2~3년 뒤에 또 어떤 상황이 올지 모르기 때문에 2~3년 뒤에 오버 캐파가 되는 것은 아니냐. 이렇게 예상을 하시는 분들도 좀 있습니다.
한: 자동차의 자율 주행화. 뭐 이런 것들이 이제 오고 데이터 처리가 더 많이 필요하고 아주 긍정적인 전망해보자면 그러다 보면 서버 수요나 이런 것들 또 차에 들어가는 어떤 칩의 수요 이런 것들이 늘어나고 하다 보면 오버 서플라이가 나지 않아야 이쪽 산업계 종사자분들도 여러모로 즐겁게 일을 할 텐데 한번 그런 부분들은 좀 지켜봐야 할 것 같네요.
이: 공급 과잉이 없을 것이라고 보시는 분들의 근거가 자율 주행 확대입니다. 자율 주행이 4단계 정도 가게 되면 칩이 더 필요하기 때문에 이쪽 수요를 하기 위해서는 계속 공급 부족 사태가 이어질 수 있다. 이렇게 보고 있습니다.
한: 오늘 여기까지 하겠습니다. 고맙습니다.