[차이나 브리프] 반도체 공급과잉 우려 현실화 여부는?

○파운드리 캐파증설에 반도체 공급과잉 현실화 우려 
- TSMC, 인텔, 삼성 등 국내외 파운드리들의 캐파증설이 잇따르면서 공급과잉 발생에 대한 우려가 나오고 있음. 
- TSMC는 3년간 1000억달러 캐파 증설을 발표했고 그중 올해 300억달러를 지출할 계획.
- 삼성의 올해 예상 캐파는 약 281억달러. 인텔도 파운드리 사업을 재개한다고 발표했음. 올해 캐파는 200억달러로 예상됨. 중국 정부도 SMIC 파운드리 증설에 대규모 투자를 약속했음. 

○증설라인 목표 생산량 도달 시점은 1~2년 후
- 증설라인이 목표 생산량에 도달하기까지는 적어도 1~2년 소요됨.
- TSMC 난징 팹의 월산 4만장 28나노 공정은 2022년 하반기 양산 시작해 2023년 중반은 되어야 목표 생산량에 도달할 전망.
- UMC의 12A P6 팹(월산 2만 7500장)은 2023년 2분기 가동 시작, 파워칩의 퉁뤄 12인치 팹(월산 10만장)은 2023년 단계적으로 가동 시작할 예정. 

○이후 공급과잉 우려에 파워칩 “5G, loT, 차량용 수요 커 걱정 없다” 
- 잇따른 재고 사재기에다 글로벌한 시장 수요가 계속되면서 판매자 주도 시장 형성, 반도체 가격 계속 오르는 중. 
- 업계에선 캐파 증설이 줄잇자 이러다 나중에 공급 과잉이 나타나지 않을까 우려.
- 황충런(黃崇仁) 파워칩 CEO는 그런 걱정은 전혀 하지 않는다고 함. 향후 수급 상황이 뒤집어져도 여전히 5G, loT, 자동차 시장의 반도체 수요가 상당하고, 특히 55나노 이하 공정 수요는 빠듯할 것이기 때문.
  
○신규 캐파의 대부분 차지하는 TSMC‧‧‧수요 걱정 없어 
- 사실 캐파증설 규모는 TSMC가 가장 큰데, 그럴 만한 것이 TSMC는 파운드리 시장점유율이 50%가 넘고 애플, AMD, 엔비디아, 퀄컴, 브로드컴, 자일링스, 미디어텍 등 글로벌 주요 기업을 고객사로 두고 있기 때문.
- 한편 UMC, 파워칩은 리스크를 줄이기 위해 숙련공정 캐파증설 시 고객사와 계약금 선지급 조건으로 주문 계약을 체결했음. 
- 디스플레이 업계는 증설에 상당히 조심스러운 편.  

○공급과잉 영향은 업체 나름
- TSMC를 쫓아 파운드리 시장에 진출한 인텔, 삼성과 TSMC는 입장이 다름.
- TSMC는 일단 고객사와 경쟁 관계가 아니고, 선단공정 기술을 주도하며, 글로벌 대기업 수주가 매우 안정적임. 하지만 인텔, 삼성은 기술 면에서 TSMC에 미치지 못하는 데다 고객사와 경쟁 관계에 있어 TSMC의 고객사를 빼앗기가 쉽지 않음. 퀄컴만 해도 올해 삼성에서 TSMC로 갈아탔음. 
- 따라서 향후 시장 공급과잉 상황에 따른 영향은 업체 나름일 것으로 풀이됨.