[차이나 브리프] 중국산 14나노 칩 내년 말 양산 가능

○중국산 14나노 칩 빠르게 발전 중
- 전문가에 따르면 14나노 및 28나노 칩 국산화가 빠른 속도로 이뤄지는 중이고 각각 올해, 내년 말 양산 가능할 것으로 예상
- 14나노 칩의 개발 과정 중에 각식기, 박막침적 등 핵심 장비 부족, 후공정 패키징 기술 후진 등과 같은 많은 기술 난제를 극복함
- 14나노 양산 후, 후속 생산 확대의 자금 지원 및 원재료 등 공급 준비가 필요함
- 현재 14나노 및 이상 공정은 70%의 반도체 제조 수요를 충족할 수 있으며 14나노는 중국산 데스크톱 CPU의 수요를 기본적으로 만족시킬 수 있음
- 중간 단계 5G 칩은 12나노 공정을 채택 
- 글로벌 대형 반도체 제조 업체에게 28나노 공정 기술은 이미 충분히 성숙하여 공급과잉 현상 있지만 10나노 이하 공정 기술을 가진 업체는 TSMC, 삼성, 인텔 밖에 없음
- 2019년 상반기 전체 반도체 시장 매출 규모는 약 2000억달러로, 이 중 65%는 14나노 공정을 채택, 10% 정도만 7나노 공정을 채택, 25% 정도는 10나노 와 12나노를 채택
- 14나노는 현재 가장 광법위하게 사용되고 시장 가치가 가장 높은 공정으로 AI 칩, 프리미엄 프로세서, 자동차 등 분야에서 큰 발전성을 보임
- 전문가는 14나노 국산화 및 발전 속도가 빠르게 이뤄지고 있지만 세계 선두 기업과의 차이는 여전히 존재하다고 전함