반도체 장비 업체 엑시콘이 신장비 번인 테스터(Burn-in)를 삼성전자에게 처음으로 공급한다. 경쟁사인 디아이가 삼성전자에 공급하던 번인 테스터 장비를 엑시콘도 개발에 성공하면서 삼성전자의 2차 공급사로 자리매김한 것이다.
7일 업계에 따르면 엑시콘의 번인 테스터 장비는 이미 상반기에 삼성전자에 프로토타입으로 공급됐다. 공시에 따르면 공급 계약 규모는 약 107억원이다. 공급 기간은 올해 12월까지다. 장비 공급 관련 매출은 엑시콘의 3분기 실적에 반영될 예정이다.
엑시콘은 메모리 테스터와 솔리드스테이트드라이브(SSD) 테스터를 주력으로 생산한다. 그간 D램 테스터 매출이 약 75%, SSD 메모리 테스터 매출이 25%에 달했다. 주요 고객사는 삼성전자다.
번인 테스터는 반도체 후공정에서 메모리의 내구성을 테스트하는 검사 장비다. 최근 메모리가 고사양, 고용량, 고집적이 되면서 고사양의 검사 장비가 요구되고 있다. 엑시콘이 개발한 번인 테스터는 DDR5, LPDDR5, GDDR6 등 메모리 제품의 검사가 가능하다. 대용량 전류 공급과 고발열 챔버 제어 성능이 특징이다. 기존 번인 테스트 장비 가격이 2억원대라면, 엑시콘의 고사양 장비는 약 8억원대로 고가에 속한다.
DDR5는 D램의 최신 규격을 말한다. 삼성전자는 일찌감치 DDR5 D램 개발한 뒤, 인텔 등의 중앙처리장치(CPU) 업체들이 DDR5 D램에 최적화한 CPU를 출시하길 기다리는 중이다. 인텔이 내년 상반기에 해당 CPU를 출시한다고 발표함에 따라 내년을 기점으로 DDR5 번인 테스터 장비 공급이 확대될 전망이다.
엑시콘 관계자는 "기존 주력장비 외에 번인테스터 사업에 진출함으로써 안정적인 매출 성장기반을 확보했다"며 "내년에는 고객사의 신규 생산라인에 해당제품을 확대 공급할 수 있을 것"이라고 전했다.
증권가에 따르면 엑시콘은 삼성전자의 D램 투자확대와 DDR5 적용으로 올해 메모리 테스터 매출이 전년 보다 약 400억원 이상 증가할 것으로 전망했다.
한편, 엑시콘은 현재 CMOS 이미지센서(CIS) 테스터 장비 개발도 마무리 단계에 있는 것으로 알려져 있다.