통신·네트워크 장비용 인쇄회로기판(PCB) 업체 이수페타시스의 중국 후난법인이 지난 2분기(4~6월) 흑자를 달성했다. 지난 2013년 이수페타시스의 현지 공장(대만 TTL) 인수 이후 첫 분기 흑자다.
서영준 이수페타시스 대표는 15일 "중국 후난법인이 사상 처음 3개월 연속 흑자를 기록했다"며 "연간 영업손익도 흑자전환을 기대한다"고 밝혔다. 후난법인은 지난해까지 매년 100억~200억원 안팎의 영업손실을 냈었다.
후난법인 흑자전환은 고사양 제품으로 전환을 이룬 덕분이다. 서 대표는 "후난법인은 인수 당시에는 PC·가전제품에 사용되는 저다층 PCB가 주력이었으나, 이후 중다층 MLB(Multi Layer Board)에 집중했다"며 "최근 통신·네트워크 기판 수요가 늘면서 실적이 개선됐다"고 설명했다. 일반적으로 중다층 MLB는 12~18층, 고다층 MLB는 18층 이상 제품을 말한다. 후난법인은 중다층 MLB가 주력이지만 20층 MLB도 만든다.
그는 "후난법인의 고객사 비중도 대만 업체 위주에서 미주 중심으로 바뀌었다"며 "현재 미주 고객사 비중이 70%"라고 덧붙였다.
서 대표는 국내 사업장 재편 방안도 밝혔다. 먼저 고다층 MLB를 생산하는 대구사업장은 기존 3공장 옆에 4공장 부지를 확보했다. 3000평 규모다. 그는 "신규 부지 공장에선 자동화와 공정 통합을 추진할 계획"이라며 "새 고객사를 확보하면 생산능력을 증설할 예정"이라고 밝혔다.
지난달 사업 철수를 발표한 안산사업장(자회사 이수엑사보드)은 공장과 설비 통매각을 추진한다. 이곳에선 그동안 스마트폰 주 기판(HDI)과 연성회로기판(FPCB)을 생산해왔다. 서 대표는 "안산사업장의 일부 설비에 관심을 보이는 업체가 많지만 부분매각보다 통매각을 최우선 순위에 두고 있다"고 말했다.
현재 안산사업장은 SLP(Substrate Like PCB) 설비를 갖추고 있다. SLP는 스마트폰 주 기판 일부 층에 반도체 공법인 mSAP(modified Semi Additive Process)을 적용한 기판이다. 삼성전자는 지난 2018~2019년 SLP를 적용한 플래그십 스마트폰을 일부 지역에 출시했지만 수익성이 낮아 주 기판 공법을 바꿨다. 반면 애플은 아이폰 시리즈에 SLP를 적용하고 있다. 조달처는 오스트리아 AT&S 등이다.
앞서 이수페타시스는 지난달 자회사인 이수엑사보드 사업을 정리하기로 결정했다. 지속적으로 적자를 내던 사업을 정리하고, 핵심사업인 네트워크용 PCB에 집중하기 위해서다. 이수엑사보드는 지난해까지 5년 연속 영업적자를 냈다.
서 대표는 올해 연간실적에 대해선 긍정적인 전망을 내놨다. 그는 "후난법인 흑자전환 등에 힘입어 이수페타시스는 올해 연결기준 흑자를 낼 것으로 예상한다"며 "전세계적인 서버, 데이터센터 수요 확대로 네트워크 기판용 고다층 MLB 수요가 이어질 것"이라고 설명했다.