마이크로칩테크놀로지는 유럽연합 집행위원회(EC) 및 산업 컨소시엄인 '클린스카이'와 함께 업계 최초로 항공우주 인증을 받은 베이스리스 파워 모듈을 개발해 4일 선보였다.

새 파워 모듈은 고효율, 경량·소형 전력 변환, 모터 드라이브 시스템을 지원하는 BL1·BL2·BL3로 구성돼 있다. EC가 2050년까지 기후 중립 항공을 달성하기 위해 설정한 엄격한 배출량 기준을 충족할 수 있는 성능을 갖췄다.

이들 제품군은 고전압·고전류·고온에서도 동작이 가능한 실리콘 카바이드 전력 반도체 기술을 통합해 AC-DC 및 DC-AC 전력 변환 및 발전의 효율성을 높였다. 기존 다른 제품에 비해 40% 가볍다. 금속 기판을 사용하는 표준 파워 모듈에 비해 약 10%의 비용도 절감할 수 있다. 

마이크로칩의 BL1·BL2·BL3 모듈은 RTCA DO-160G의 ‘항공 장비에 대한 환경 조건 및 테스트 절차’ G버전(2010년 8월)에 명시된 모든 기계적 및 환경적 지침도 준수한다. RTCA는 항공 현대화 문제에 대한 합의를 도출하는 산업 컨소시엄이다.

또한 각 모듈 간의 높이가 동일해 3상 연결과 기타 토폴로지(기기 간 상호 연결)에서 고성능 파워 컨버터 및 인버터를 구현할 수 있다. 더 편리한 개발을 위해 개발자가 인쇄 회로 납땜에 직접 납땜이 가능한 전원 및 신호 커넥터도 넣었다.

BL1, BL2 및 BL3 제품군은 100W에서 10kW 이상의 전력을 공급하는 패키지로 제공된다. 위상 레그, 풀 브리지, 비대칭 브리지, 부스트, 벅, 이중 공통 소스 등 다양한 토폴로지 옵션을 갖췄다. 전압 범위가 600V~1200V인 실리콘 카바이드 MOSFET 및 600V~1600V인 정류 다이오드용 절연 게이트 양극성 트랜지스터(IGBT)로 제공된다.

종단간(end-to-end) 디자인 지원을 제공해 분석, 인증 및 생산을 비롯해 출시 기간을 단축하는 개발 도구도 지원한다. 개발자는 요청 시 다양한 분석 및 인증 보고서를 받아볼 수 있다.