'모어 댄 무어(MtM)'를 위한 반도체 후공정용 리소그래피(노광) 장비가 앞으로 CMOS 이미지센서(CIS)와 전력반도체 중심으로 빠르게 성장할 것이란 전망이 나왔다. 전공정에서 회로 선폭을 줄이기 어려워지면서, 후공정의 차세대 패키징 기술에 리소그래피 장비 사용이 늘어날 것이란 의미다.

6일 시장조사업체 욜디벨롭먼트에 따르면 MtM용 리소그래피 장비 시장은 2020년부터 2026년까지 연평균 9% 증가해 2026년 17억달러(1조9419억원)에 달할 것으로 전망됐다.

같은 기간 CIS용 리소그래피 장비와 전력반도체용 리소그래피 장비는 각각 연평균 7% 성장하며 전체 시장을 이끌 것으로 예상됐다. 2026년 시장규모는 CIS용 리소그래피 장비가 5억5000만달러(6281억원), 전력반도체용 리소그래피 장비가 4억400만달러(4614억원)로 전망된다.

'모어 댄 무어(MtM)'는 후공정을 혁신해 반도체 성능을 높인다는 새로운 패러다임이다. 과거엔 반도체 미세회로 공정으로 2년 마다 집적도가 2배 증가한다는 '무어의 법칙'이 일반적이었으나, 최근 들어 회로 미세화는 점점 한계에 직면하는 추세다. 이에 따라 반도체 회로 선폭을 축소하지 않고도 용량을 늘릴 수 있는 후공정 패키징 기술이 주목받고 있다.

차세대 패키징 기술로는 팬아웃웨이퍼레벨패키지(PoWLP), 시스템인패키지(SiP) 등이 대표적이다. 이같은 기술 변화에 맞춰 후공정용 리소그래피 장비도 광학 성능을 높여 기판 전면의 흡착력을 향상시키고, 기판 평탄도를 확보해서 미세 패터닝을 실현하도록 개선되는 추세다.

지난해 MtM용 포토리소그래피 툴 시장은 10억달러(1조1421억원)를 기록했다. 이 가운데 CIS가 점유율 30%로 가장 많이 사용됐다. 그 밖에 애플리케이션프로세서(AP), 전력반도체, 무선주파수(RF) 칩, MEMS 등에서도 장비 수요가 높았다. 분야별 점유율은 프로젝션(투영) 리소그래피 툴이 87%, 전통적인 툴인 마스크 얼라이너가 12%를 차지했다. 마스크 얼라이너는 회로 패턴을 그린 포토 마스크와 실리콘 웨이퍼를 정확하게 위치를 맞춰주는 장치다.

반도체 후공정 시장이 성장하면서 MtM용 리소그래피 장비 업계 생태계도 변화되고 있다. 지난해 전체 MtM용 리소그래피 장비 시장에서 캐논이 34% 점유율로 1위를 차지했다. 2위는 ASML로 점유율 21%를 기록하며 1위와 격차를 빠르게 좁혀오고 있는 중이다. 이 밖에 일본의 니콘, 우시오 등도 관련 장비를 개발하고 있다. AP 포토리소그래피 툴 분야는 중국의 SMEE가 주도하며 내수 시장을 중심으로 빠른 성장세를 보이고 있다. 수스마이크로텍은 마스크 얼라이너 시장에서 선두 업체로 자리매김했다.