반도체 전공정 해당하는 박막증착 장비 도입해
인텔, 6개월 내외로 생산라인 구축 완료될 것으로 전망
2021-08-10 장경윤 기자
인텔이 7nm 칩 자체 생산을 위해 짓고 있는 생산라인에 첫 반도체 제조장비를 반입했다. 생산라인 구축 완료시점이 임박했음을 알리는 신호탄으로, 인텔은 6개월가량 후에 라인 내 시설을 완전히 갖출 것으로 전망된다.
인텔은 9일(현지시간) 미국 오리건주 힐스보로에 위치한 'D1X' 공장 3단계 생산라인에 반도체 제조장비를 처음으로 반입했다고 밝혔다.
D1X 공장은 인텔이 지난 2010년 착공한 생산라인이다. 외신에 따르면 인텔은 해당 공장에서 7nm 공정 기반의 중앙처리장치(CPU)를 양산하기 위해 2019년 2월부터 3단계 생산라인 증축에 나섰다.
3단계 생산라인의 규모는 1단계·2단계와 유사한 110만 평방피트로 알려졌다. 총 투자금액은 30억 달러(한화 약 3조4440억원)에 달한다.
이번에 반입한 장비는 박막증착 장비다. 반도체 전(前)공정에 해당하는 박막증착 공정은 반도체 웨이퍼에 1마이크로미터(μm) 이하의 얇은 막을 입혀 전기적 특성을 부여하는 기술이다.
인텔은 "3단계 생산라인 증축은 약 6개월 안에 끝날 예정"이라며 "증축 완료 시점에서는 약 1200개의 반도체 제조 장비가 생산라인에 도입될 것"이라고 설명했다.
이로써 인텔은 회사의 핵심 목표인 7nm 공정 도입에 한 발자국 더 가까이 다가갈 수 있을 것으로 전망된다.
파운드리 사업 재진출을 공식 선언한 인텔은 지난해 하반기만 해도 기술적인 문제로 7nm 공정 도입에 차질을 겪었으나, 올해 초 문제를 해결하는 데 성공했다. 당시 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "2023년 생산 예정인 7nm 프로세서 제품을 내부에서 제조하겠다"고 밝혔다.