IBM은 인공지능(AI) 프로세서 '텔럼(Telum)'의 세부 정보를 첨단 반도체 기술 컨퍼런스 핫칩(Hot Chips)에서 24일 공개했다.

텔럼 프로세서는 거래 처리 중에 AI 추론 기술을 적용할 수 있도록 온칩 가속 기술을 적용한 IBM의 첫 번째 프로세서다. 7나노미터(nm) 극자외선(EUV) 기술 노드에서 개발됐으며, 삼성전자가 기술 개발 파트너로 참여했다. IBM은 3년의 연구 개발 기간을 거쳐 칩을 개발했다고 밝혔다. 

텔럼은 기업 워크로드에 딥 러닝 추론 기술을 적용해 금융 사기에 실시간으로 대응하도록 설계된 칩이다. 온칩 하드웨어 가속 기술은 은행, 금융, 주식 매매, 보험 애플리케이션 및 고객 대응 전반에 걸쳐 활용될 수 있다. 사기 탐지, 대출 처리, 거래 승인 및 결제, 자금 세탁 방지, 위험 분석과 같은 금융 서비스 등에 이상적이다. 

텔럼을 사용하면 별도 플랫폼 AI 솔루션을 호출하는 방식 대신, 미션 크리티컬 데이터 및 애플리케이션 가까운 곳에 위치한 가속기를 통해 민감한 거래에 대해 대규모 추론을 실시간으로 실행할 수 있다. 또 플랫폼 외부에서도 AI 모델을 구축하고 학습시킬 수 있다. 분석을 위해 텔럼 기반의 IBM 시스템에 해당 AI 모델을 배포하여 추론을 실행할 수 있다.

텔럼은 딥 슈퍼 스칼라 비순차 명령 파이프라인(deep super-scalar out-of-order instruction pipeline)의 구조를 갖는 8개 프로세서로 구성된다. 각 프로세서는 5GHz 이상의 클럭 속도로 수행된다. 이는 이기종 엔터프라이즈급 워크로드의 요구 사항에 최적화돼 있다. 

전체적으로 재설계된 캐시 및 칩 인터커넥션 인프라는 코어당 32MB 캐시를 제공하며 32개의 텔럼 칩으로 확장할 수 있다. 듀얼 칩 모듈(DCM) 설계는 17개의 금속층 위에 220억개의 트랜지스터와 19마일의 와이어를 포함한다. 

텔럼 기반의 시스템은 내년 상반기 출시 예정이다.