ACM리서치가 신제품 습식 베벨 에치(Bevel Etch) 식각 장비를 26일 출시했다.
이 장비는 습식 식각 방식을 사용해 웨이퍼 에지(wafer edge)에 있는 다양한 유형의 유전체, 금속 및 유기 물질 막질, 미립자 오염 물질을 제거한다.
에지 부분의 오염이 후속 공정 단계에 미치는 영향을 최소화하고, 칩 제조 시 수율을 개선해준다. 또 웨이퍼 후면 세정 기능을 통합 제공해 공정을 더욱 최적화할 수 있다. 3D 낸드, D램, 고급 로직 공정에서 일부 유형의 장비와 공정 단계를 지원한다.
그동안 반도체 제조회사는 건식 베벨 식각 공정을 사용해왔다. 습식 식각 방식은 건식 공정에서 발생할 수 있는 아크 방전과 실리콘 손상 위험을 방지해 준다. 동시에 1~7mm 가변 웨이퍼 에지 필름 에칭·절단 정확도, 양호한 균일도, 제어 가능한 식각을 제공한다. 또 화학물질 사용량을 줄여 비용 절감에 기여할 수 있다.
데이비드 왕 ACM리서치 최고경영자(CEO)는 "IC 제조 공정 중 D 낸드, D램, 고급 로직 공정에서 웨이퍼 에지 박리, 파티클, 잔여물로 인해 웨이퍼 에지 수율 저하가 발생하고 있다"며 "ACM의 베벨 에치 장비는 에지 수율 저하 문제를 효과적으로 해결할 수 있고, 그동안 습식 공정에서 전문적 입지를 구축해온 ACM의 분야를 에지 식각의 응용 영역으로 확장하면서, 기존 건식 공정보다 화학 물질의 사용양을 크게 줄일 수 있다"고 설명했다. 또 "ACM 리서치의 독자적인 기술로 보다 정확하고 효율적인 웨이퍼 중앙 정렬을 구현할 수 있다"고 덧붙였다.
ACM리서치의 첫번째 양산용 베벨 에치 장비는 3분기 중 중국 로직 제조회사에 납품될 예정이다.