아이에스시(ISC)가 대면적 반도체 패키지를 테스트할 수 있는 실리콘 러버 소켓 'iSC-XF'를 30일 출시했다.
iSC-XF은 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 등의 테스트용 소켓 중에서 업계 최초로 선보인 실리콘 러버 소켓이다. 반도체 테스트 소켓 중 실리콘 러버 방식을 내놓은 건 아이에스시가 처음이다.
회사 측은 그동안 대면적 시스템반도체 패키지 테스트에서 포고소켓이 주도하던 시장을 실리콘 러버 소켓이 대체할 수 있을 것이라고 전망했다.
그간 CPU, GPU와 같은 대면적 패키지는 패키지 굴곡이 심해 스트로크(Stroke) 양이 포고 소켓 대비 상대적으로 낮은 실리콘 러버 소켓이 진입하기 힘들다는게 일반적인 시각이었다. 그러나 아이에스시가 개발한 iSC-XF은 스트로크 양을 획기적으로 증가시켜 '실리콘 러버 소켓은 대면적 패키지 테스트가 힘들다'는 기술적 한계를 극복했다.
또 iSC-XF는 5G 디바이스에 적용할 수 있는 주파수 특성도 갖췄다. 5G 네트워크를 기반으로 한 데이터 센터 서버용 CPU, 메타버스, 블록체인 등에 사용되는 GPU 반도체용 테스트에 최적화된 제품이다.
정종태 아이에스시(ISC) 대표는 "실리콘 러버 소켓 글로벌 1위 기업 아이에스시의 기술력이 집약된 iSC-XF의 출시로 시스템 반도체용 테스트 소켓 라인업이 더 강해졌다"며 "시스템 반도체를 주로 다루는 글로벌 팹리스와 반도체 제조사 등에 공급할 수 있게 됐다"고 강조했다.
iSC-XF은 현재 미국 반도체 업체를 대상으로 공급 중이다.