인쇄회로기판(PCB) 업체 심텍의 일본 자회사 이스턴이 대형 스마트폰 고객사 기판을 양산한다. 이스턴의 영업적자 흐름도 하반기 회복할 전망이다.

22일 업계에 따르면 이스턴은 대형 고객사 스마트폰 신제품 후면 카메라에 부착할 플립칩 칩스케일패키지(FC-CSP) 개발을 마쳤다. 이스턴은 현재 양산 샘플을 일본 주요 센서 칩 제조사에 보냈고, 양산 시기를 조율하는 단계로 파악됐다. 이스턴이 후면 카메라 고정 센서 칩을 만드는 일본 업체에 FC-CSP 기판을 공급하면, 다시 고객사 스마트폰에 적용하는 구조다.

FC-CSP는 기존 와이어본딩보다 전기적 특성을 높이고, 와이어본딩 루프 높이를 없애 좁은 면적에 칩 실장밀도를 높인 CSP를 말한다. 이스턴은 지난해 4분기부터 FC-CSP 개발에 나선 것으로 알려졌다. FC-CSP는 모회사 심텍도 주력하는 분야다.

이스턴의 FC-CSP 양산은 3분기에 시작할 전망이다. 이스턴은 해당 제품을 양산하는 하반기에 손익분기점(BEP) 수준의 수익을 올릴 전망이다. 상반기에는 지난해 4분기부터 시작한 영업손실을 이어갈 가능성이 크다. 이스턴의 연간 적자 규모도 지난해(157억원)보다 많은 200억원으로 예상된다.

한편 심텍은 이스턴에서 적자가 발생하지만 앞으로 3~4년은 지켜볼 계획으로 알려졌다. 이스턴이 일본 고객사와 지속적으로 유지해온 관계 때문이다. 심텍 고객사가 글로벌 업체이고, 이스턴 고객사가 일본 업체여서 서로 시너지 효과를 발휘할 수 있다는 기대 때문이다. 일본 메모리 반도체 사업은 와해됐지만, 시스템 반도체는 여전히 활용 가치가 있다. 심텍은 향후 차량용 반도체 시장이 열리면 심텍과 이스턴 모두에 기회가 있을 것으로 본다.

또 이스턴이 연결 기준으로 집계되면서 심텍 전체 차입금이 늘었지만, 크게 우려할 이유가 없다는 입장이다. 이스턴은 심텍이 인수하기 이전에 이미 일본 현지 은행에서 차입한 금액이 있었고, 이는 내년부터 5년간 분할 상환할 예정이다. 심텍이 따로 부담할 금액은 없다.

심텍이 예상하는 올해 연결기준 매출액 전망치는 지난해(1조75억원)보다 다소 낮은 9800억원이다. 올해 예상 영업이익도 지난해(307억원)보다 적은 50억원이다. 전방 산업인 반도체 경기가 상반기에 좋지 않고, 이스턴이 적자를 기록할 것으로 보기 때문이다. 하반기에는 심텍와 이스턴 모두 견조한 실적을 기록할 것으로 예상했다. 별도로 보면 심텍은 올해 매출액 8300억원·영업이익 250억~300억원, 이스턴은 매출액 1530억원·영업손실 200억원을 점쳤다.

심텍 사업부는 HDI(메모리모듈 PCB)와 SPS(패키지기판)로 나뉜다. 패키지기판 매출이 심텍 전체 매출의 70%를 차지한다. 심텍이 2017년 인수한 이스턴도 패키지기판이 주력이다.