오버레이 계측장비 전문업체 오로스테크놀로지가 패키지 웨이퍼 워피지 검사장비를 개발해 매출처 다변화에 적극적으로 나서고 있다.

오로스테크놀로지는 신형 패키지 웨이퍼 워피지(Warpage) 검사 장비를 개발하고 이달 국내 업체에 처음으로 공급했다고 25일 밝혔다. 

이번 신규 장비의 모델명은 'PWWIS-300'으로, 12인치 패키키 웨이퍼 워피지를 검사하는 장비다. 워피지는 반도체 제조 공정에서 웨이퍼가 휘어지는 현상을 뜻한다. 워피지가 발생하는 경우 웨이퍼의 편평도 차이로 인해 공정에 오류가 생길 수 있다.

특히 최근에는 입출력(I/O) 단자 배선을 칩 바깥으로 빼서 활용 면적을 높이는 차세대 팬아웃(Fan-Out) 패키지 공정에서 워피지 검사에 대한 수요가 증가하는 추세다. 이에 오로스테크놀로지는 첨단 패키징 공정에 대응하는 워피지 검사 장비에 대한 연구개발에 착수해 1년 6개월여만에 개발을 완료했다.

PWWIS-300은 한 번의 캡처로 웨이퍼 위피지를 3D로 측정할 수 있다. 처리능력을 의미하는 쓰로풋 또한 높은 수준이다. 기존 장비가 워피지 측정에 웨이퍼 당 4시간을 소모하는 것에 비해, PWWIS-300은 1분만에 측정을 끝낼 수 있다. 

워피지 뿐만 아니라 웨이퍼의 스크래치, 크랙 등의 2D 측정도 확인이 가능하다. 이외에도 PWWIS-300은 딥러닝 솔루션을 내장하고 있어 스크래치와 같은 결함을 발생시키는 장비를 추적할 수 있다는 장점이 있다.

PWWIS-300은 이달 국내 업체에 첫 공급을 완료했다. 회사는 향후 해당 장비가 TSV, 웨이퍼 본딩 등 다양한 공정에서 활용될 수 있을 것으로 기대하고 있다. TSV는 적층한 반도체에 수천 개의 미세한 구멍을 뚫어 상층과 하층 칩의 구멍을 수직으로 관통하는 전극으로 연결하는 기술로, 공정에 적용되는 비중이 점차 확대되고 있다.

오로스테크놀로지 관계자는 "PWWIS-300이 고객 평가를 만족시키고 양산 공급에도 성공하면서 회사의 기술력을 입증하게 됐다"며 "첨단 반도체 패키징 공정 기술이 성장하는 추세에 맞춰 매출처를 다변화하고 매출 또한 끌어올릴 수 있을 것으로 예상한다"고 전했다.