이정배 삼성전자 사장 "반도체 혁신 위해 소·부·장간 협업 필요"

SEDEX 2021 키노트 연설 "데이터 폭증하는 포스트 코로나 시대, 반도체 중요성 높아져" "메모리반도체 패러다임 변화 이미 시작…협업 중요"

2021-10-26 장경윤 기자

이정배 삼성전자 메모리사업부장(사장)은 "반도체의 숙명인 미세공정 개발을 위해서는 소재, 부품, 장비 등 전 산업분야의 협업이 필요하다"고 강조했다. 그는 "포스트 코로나 시대에는 웨어러블 디바이스와 데이터센터, 네트워크, AI 연산 등의 발달로 데이터 사용량이 폭증하게 될 것"이라며 "이를 원활하게 처리할 혁신적인 반도체 기술 구현을 위해선 긴밀한 협력이 중요하다"고 강조했다. 한국반도체산업협회장을 맡고 있는 이 사장은 26일 서울 코엑스에서 제23회 반도체대전 키노트 행사에서 '반도체, 포스트코로나의 미래를 그리다'라는 주제로 기조연설을 갖고 이같이 강조했다. 이 사장은 "2019년 발생한 코로나바이러스가 2년도 채 안돼 우리의 삶 전반을 바꿨다"며 "자율주행차, 데이터센터, AI 등 전 산업에서 디지털 트랜스포메이션이 일어나면서 데이터 사용량이 폭증하고 있다"고 말했다. 이어 "처리해야 할 데이터량은 연간 10배 이상 증가하는 놀라운 현상을 보여주고 있으나, 기존의 반도체 발전 속도로는 이를 따라잡기 힘들다"고 지적했다. 이 사장은 반도체 전산업 분야의 협업을 강조했다. 그는 "공정 미세화의 한계에 대한 우려가 있었으나 개발자들의 노력과 혁신으로 이를 극복해왔다"며 "앞으로 더 큰 장벽이 예상되는데, 이를 극복하기 위해 업계 전반에 걸쳐 다양한 노력이 필요한 상황"이라고 지적했다. 구체적으로 로직공정과 관련해서는 "7나노부터 3나노까지 지속적 공정 개발을 이뤄냈고, 최근에는 2나노 공정 기술 개발이 한창"이라며 "1나노 이하 기술 확보까지는 더 많은 시간이 필요할 것"이라고 말했다. 이어 "공정 미세화 속도가 느려지고 있고, 단위 면적당 원가가 증가하는 등에 대한 해결책이 시급하다"고 설명했다. 또한 "D램도 과거에 비해 공정 전환 속도가 느려지고, 10나노 이하 공정기술 확보를 위한 해결책을 마련해야 하는 시간도 얼마 남지 않았다"며 "낸드는 V낸드 도입으로 혁신을 이뤄냈지만, 1000단 이상 적층기술 확보를 위한 또 다른 혁신을 준비해야 할 때"라고 강조했다. 이 사장은 이와 함께 메모리에 AI 프로세서 기능을 더한 PIM과 시스템의 메모리 용량을 획기적으로 확장할 수 있는 CXL 기반 D램 등 새롭게 논의되고 있는 차세대 메모리 서브시스템을 소개했다. 그는 "메모리반도체가 기존 저장 역할 뿐만 아니라 데이터 처리의 중심이 되는 패러다임 변화가 이미 시작됐다"고 강조했다. 이 사장은 "반도체 산업은 이제 한 분야의 인재, 하나의 업체의 단독적인 성공으로는 혁신을 이뤄내기 어렵다"며 "설계, 공정, 설비, 소재, 부품을 포함한 모든 분야에서 굳건한 협력을 통한 혁신만이 반도체 산업의 지속 가능한 성장을 가능케 할 것"이라고 말했다.