인공지능(AI), 데이터센터 등 첨단 산업의 발달로 메모리 반도체 수요가 지속되면서, 메모리 패키징 시장도 고속 성장할 것이란 전망이 나왔다. 특히 중국 메모리 업체들의 약진으로 이들로부터 외주를 받는 외주반도체패키지테스트(OSAT) 업체들의 성장세가 두드러질 전망이다.

11일 시장조사업체 욜디벨롭먼트에 따르면 전세계 메모리 패키징 시장 규모는 지난해 131억 달러(한화 약 15조4712억원)에서 오는 2026년 198억 달러(약 23조3839억원)으로 연평균 7% 성장할 것으로 전망된다.

반도체 패키징은 가공을 마친 웨이퍼를 칩 형태로 자르고 포장하는 후공정 작업이다. 전 산업군에서 지속되고 있는 반도체 호황과 초미세공정으로의 전환에 힘 입어, 패키징 시장 역시 고급 패캐징 기술을 중심으로 수요가 증가하고 있다.

욜디벨롭먼트는 "모빌리티, 클라우드, AI, IoT 등 첨단 산업의 부상으로 메모리에 대한 중요성 역시 증대되고 있다"며 "이에 따라 D램과 낸드플래시 수요가 지속되면서 메모리 패키징 시장도 함께 성장할 것"이라고 설명했다.

지난해를 기준으로 메모리 패키징 시장의 매출 68%는 IDM(종합반도체업체)로부터 나왔다. 반도체 패키징 및 테스트를 외주로 진행하는 OSAT 업체의 비중은 32%다. 다만 2026년에는 중국 IDM 업체의 적극적인 아웃소싱으로 OSAT의 비중이 35%까지 확대될 전망이다.

이에 따라 OSAT 업체의 중국 IDM향 매출도 지난해 1%에서 2026년 6%로 크게 성장할 것으로 보인다. 중국에서 높은 성장세를 보이고 있는 메모리 제조업체로는 양쯔강메모리(YMTC), 창신메모리(CXMT)등이 있다. 

욜디벨롭먼트는 "중국의 메모리 생산량 증가가 OSAT의 매출 성장을 촉진하며, 중국의 3대 OSAT 업체인 장전과기(JCET)와 화천과기(Huatian Technology), 통부미전(Nantong Fujitsu)이 가장 큰 수혜를 받을 수 있을 것"이라며 "반면 기존 와이어본딩이 아닌 고급 메모리 패키징 기술을 구현하는 IDM 업체들은 OSAT에 대한 외주를 줄이는 경향이 있다"고 설명했다.

한편 제품별로는 D램이 전체 메모리 패키징 시장의 70%의 비중을 차지하고 있다. 지난해부터 오는 2026년까지의 연평균 시장 규모 성장률도 D램이 9%로 낸드(4%)보다 더 높을 것으로 예상된다.