내년 64개 라인업 중 31개 모델에 퀄컴 칩 사용
갤럭시S22 시리즈에는 스냅드래곤898+엑시노스2200
차세대 폴더블폰에는 퀄컴 스냅드래곤898 탑재 예상
2021-11-15 장경윤 기자
내년 삼성전자가 내놓을 스마트폰의 '두뇌'에 해당하는 AP(어플리케이션프로세서) 칩셋 공급처가 확정됐다. 지난 몇년 동안과 마찬가지로 퀄컴의 독주가 예상된다. 스마트폰·태블릿을 포함한 64개 모델 중 절반에 가까운 31개 제품에 퀄컴 칩셋이 들어갈 예정이다. 차세대 플래그십인 갤럭시S22 주요 시리즈에는 퀄컴의 최신 칩셋인 '스냅드래곤898'(모델명 SM8450)과 삼성전자 시스템LSI의 엑시노스2200이 함께 쓰인다.
15일 <디일렉>이 입수한 '2022 삼성 스마트폰 출하 계획'에 따르면 내년에 나올 스마트폰과 태블릿 64개 모델에 들어갈 AP칩셋 공급처가 확정됐다. 전체 64개 모델 중 31개에는 퀄컴의 AP칩셋이 쓰인다. 삼성이 AMD와 개발한 엑시노스 칩셋은 20개 모델에 들어가며, 대만 미디어텍의 칩셋이 14개 모델, 대만 UNISOC 칩셋이 3개 모델에 각각 탑재될 전망이다.
먼저 내년 플래그십 주력모델인 갤럭시S22 시리즈의 AP로는 퀄컴의 스냅드래곤898과 삼성의 엑시노스2200이 함께 사용될 예정이다. 삼성전자는 그동안 S시리즈의 경우 미국에 판매하는 스마트폰에는 퀄컴 스냅드래곤을, 한국과 유럽에 판매하는 스마트폰에는 엑시노스 칩셋을 사용해왔다. 갤럭시S21의 경우 퀄컴 '스냅드래곤888', 삼성 '엑시노스2100(코드명 올림푸스)'이 쓰였다.
최근 해외 일부 외신에서는 삼성 S22시리즈에 엑시노스2200 대신 퀄컴 스냅드래곤898이 전량 쓰일 것이란 얘기도 나왔으나, 이번 '출하 계획'만 놓고보면 내년에도 미국향 S22시리즈에는 퀄컴 스냅드래곤898, 한국·유럽향 S22시리즈에는 엑시노스2200(코드명 파미르)이 쓰일 것으로 보인다.
GSM아레나 등 외신에 따르면 스냅드래곤898은 아드레노 730 GPU와 최대 10Gbps 다운로드 속도를 제공하는 x65 5G 모뎀 칩을 내장했다. 3.0GHz 클럭의 Cortex-X2 기반 메인코어를 비롯해 총 8개의 코어로 구성돼있다. 스냅드래곤898과 엑시노스2200은 삼성 파운드리의 4나노 공정을 통해 양산하는 것으로 알려져있다.
S22 시리즈 가운데 내년 3분기부터 양산 예정인 S22 FE(팬에디션)에는 삼성의 엑시노스2200만 들어갈 예정이다. 또한, S22 시리즈와 함께 내년 초에 나올 S21 FE 기종에는 엑시노스2100과 스냅드래곤888이 함께 탑재된다.
삼성전자의 야심작인 폴더블폰 차기작(Z폴드4·Z플립4)에는 올해와 마찬가지로 퀄컴의 스냅드래곤898이 단독으로 탑재된다. 올해 8월에 나온 Z폴드3와 Z플립3에도 퀄컴의 스냅드래곤875가 쓰였다.
아울러 중저가모델 중 내년에 새로 나오는 M33과 A33·53에는 삼성 시스템LSI의 AP칩셋이 들어간다. 보급형 제품인 A13에는 삼성전자의 칩셋이 쓰인다. 대만 미디어텍의 AP칩셋은 A32 모델과 M32, A02, A03 등에 탑재된다.
태블릿의 경우 내년에 나올 예정인 갤럭시탭S8(S8, S8울트라, S8+)에는 엑시노스2200이 단독으로 들어간다.
다만, 반도체 쇼티지가 내년까지 이어질 경우 이같은 AP칩 공급계획에 차질이 발생할 수 있다는 게 업계 관측이다. 올해도 삼성전자는 퀄컴의 AP칩셋 확보에 상당한 어려움을 겪은 것으로 알려졌다.