차량용 반도체 기판이 주력인 해성디에스가 내년 상반기까지 반도체 기판 공급물량을 확보할 전망이다. 주요 고객사인 NXP 등이 내년에도 높은 성장세를 이어갈 가능성이 커지면서 해성디에스의 '일감'도 늘어날 것으로 보인다.

17일 업계에 따르면 해성디에스는 올해에 이어 내년에도 차량용 반도체 기판 공급물량을 확대할 계획이다. 해성디에스의 주요 고객사인 NXP(네덜란드), 인피니언(독일), ST마이크로(스위스) 등 차량용 반도체 업체가 올해 20~40% 성장세를 내년에도 이어갈 것으로 예상되기 때문이다.

해성디에스는 차량용 반도체 기판인 리드 프레임과 반도체 패키지 기판을 이들 고객사 설계 사양에 맞춰(커스텀) 생산한다. 고객사 실적에 비례해 해성디에스도 매출 신장을 기대할 수 있다.

NXP와 인피니언 등은 내년에도 차량용 칩 수요 강세가 이어질 것이라고 전망했다.

NXP는 지난 1일(현지시간) 3분기(10월 3일까지) 차량용 칩 매출이 전년 동기보다 51%, 전 분기보다 15% 뛴 14억5500만달러(약 1조7000억원)라고 밝혔다. 전사 매출(29억달러)은 전년 동기보다 26% 늘었다. NXP 관계자는 "3분기 실적이 예상을 웃돌았다"며 "견고한 성장세는 올해 나머지 기간과 내년에도 이어질 것"이라고 기대했다.

지난 10일 인피니언은 7~9월(2020회계연도 4분기) 차량용 칩 매출이 전년 동기보다 21%, 전분기보다 5% 늘어난 12억6700만유로(약 1조7000억원)이라고 밝혔다. 전사 매출(30억유로)은 전년비 21% 상승했다. 인피니언도 다음 회계연도에 강한 성장세가 이어질 것이라고 기대했다.

마침 지난 9월 해성디에스는 500억원을 신규 투자한다고 밝혔다. 투자기간은 내년 11월까지다. 당시 해성디에스는 "시장·고객 수요 증가에 대응하기 위해 생산능력을 확대한다"고 밝혔다. 투자대상은 반도체 기판과 제조용 기계장치 등이다.

해성디에스의 올해 3분기 누적 실적은 지난해 연간 기록을 웃돈다. 3분기 누적 매출은 4678억원, 영업이익은 564억원이다. 전년 동기보다 매출은 35%, 영업이익은 51% 급등했다. 지난해 연간 실적인 매출 4587억원, 영업이익 435억원보다 많다.

해성디에스 매출 비중은 리드 프레임이 70%, 반도체 패키지 기판이 30%다. 리드 프레임과 반도체 패키지 기판은 반도체 기판으로 묶인다. 리드 프레임은 반도체와 기판 사이 전기신호를 연결하는 다리 역할을 한다. 반도체와 기판을 전선(와이어)으로 연결하는 와이어 본딩 방식에서 사용한다.

반도체 기판 매출에서 차량용과 모바일 제품 비중은 5대 5로 알려졌다. 메모리 반도체인 DDR4용 반도체 기판의 고객사는 삼성전자와 SK하이닉스 등이다. 해성디에스는 올 상반기 구리값 상승으로 실적 불확실성이 컸지만 지난 2분기를 지나면서 구리 가격 상승세가 진정되고 가격 인상분을 고객사에 전가하며 불확실성이 해소됐다.