삼성전자가 스마트폰용 카메라 부품 원가경쟁력 강화에 나선다. 저화소 이미지센서를 중심으로 공급망을 다변화하는 한편, 기존 공정보다 생산단가가 낮은 신규 이미지센서 패키징 기술 도입을 추진 중인 것으로 알려졌다.

25일 업계에 따르면 삼성전자는 내년부터 저화소 이미지센서 패키징 기술로 CSP(Chip Scale Package) 방식을 도입할 계획이다.

그동안 삼성전자는 이미지센서 패키징 기술로 COB(Chip On Board) 방식을 활용해왔다. COB는 이미지센서를 PCB 기판에 올린 뒤 와이어 본딩으로 연결하고, 그 위에 렌즈를 장착하는 방식이다. 가장 보편적으로 쓰이는 이미지센서 패키징 기술이다. 하지만 제조 과정에서 외부 오염에 노출될 가능성이 높아 클린룸 구축 등에 상당한 비용이 들어가는 게 단점으로 꼽힌다.

이에 비해 CSP 방식은 이미지센서 칩을 일차적으로 패키징하고, 와이어 본딩 과정 없이 PCB와 연결해 렌즈를 장착하는 방식이다. COB에 비해 공정이 단순하고, 외부 오염에 노출될 가능성도 낮아 생산단가를 낮출 수 있다. 또한 제조공정이 웨이퍼 단위에서 진행되기 때문에 칩 단위에서 가공이 이뤄지는 COB보다 생산성이 높다.

다만 CSP는 기술적 특성상 COB에 비해 구현할 수 있는 화소 수가 현저히 떨어진다는 단점이 있다. 이 때문에 국내외 주요 세트업체들은 고화소 카메라 모듈 제작에 대부분 COB 기술을 적용하고 있다. 그러나 CSP 역시 기술적 발전을 통해 화소를 꾸준히 개선시키고 있으며, 저화소 카메라 모듈을 중심으로 시장 침투율을 높여왔다. 업계는 현재 CSP로 구현 가능한 화소를 FHD급으로 보고 있다.

삼성전자가 CSP 패키징을 도입하려는 이유는 카메라 모듈 원가 절감을 위해서다. 현재 이미지센서 시장은 스마트폰의 멀티카메라 대세화, 중저가 스마트폰 보급률 증가, 자율주행차 개발 본격화 등으로 저화소·고화소 제품에 대한 수요가 크게 늘어나는 추세다. 반면 스마트폰 시장은 과열 경쟁 속 지속적인 가격 하락 압박을 받고 있다. 특히 카메라는 스마트폰의 원가에서 차지하는 비중이 매우 높아 가장 우선적으로 원가 절감을 고려해야 할 부품이다.

삼성전자는 CSP 패키징 방식 도입과 더불어 신규 저화소 이미지센서 업체와 거래를 확대하는 방안도 추진키로 했다. 부품 공급망 다변화를 통해 가격 협상력을 높이려는 전략으로 풀이된다.