반도체 설비·소재업체 에프에스티(FST)가 극자외선(EUV)용 펠리클(Pellicle) 개발 로드맵을 밝혔다.
최재혁 에프에스티 부사장은 지난 22일 서울 역삼 포스코타워에서 열린 '2021 반도체 EUV 생태계 빅 트렌드 릴레이 콘퍼런스'에서 "1세대(가칭) EUV 펠리클은 2023년부터 양산할 계획이고, 하이 파워·하이 렌즈 수차(NA)에 대응할 수 있는 EUV 펠리클은 2025년부터 양산할 수 있도록 준비하고 있다"고 밝혔다.
펠리클은 마스크를 먼지로부터 보호하는 부품이다. EUV용 펠리클은 두께가 50나노미터(nm) 이하의 초박막 필름 형태 제품이다. 기존 불화아르곤(ArF) 노광장비는 빛이 위에서 아래로 내려오는 구조지만, EUV 장비는 빛이 미러에 반사돼 웨이퍼에 닿는다. 삼성전자와 대만 TSMC 등 EUV 장비로 칩을 양산하는 업체는 펠리클 투과율이 90% 이상은 돼야 쓸 수 있다고 밝혀왔다.
최재혁 부사장은 "EUV 펠리클은 수십 nm 미만의 얇은 두께를 유지하면서도 90% 투과율, 균일성, 반사율 등 다양한 사양을 동시 충족해야 한다"고 밝혔다. 이어 "펠리클은 반도체 노광 공정에서 걸리는 열 하중을 충분히 견뎌야 한다"며 "주어진 노광 조건에서 충분한 열과 기계적 안정성이 없으면 노광기가 파손될 수 있다"고 덧붙였다.
그는 "현재 개발한 1세대 펠리클은 250와트(W) 전력 용량에서 사용 가능성을 확인했다"며 " 400W까지 사용할 수 있도록 열과 기계 안정성, 화학 특성을 개선 중"이라고 설명했다.
또 에프에스티는 '하이 NA'(High Numerical Aperture)와 하이 파워에 대응할 수 있는 EUV 펠리클은 2025년부터 양산할 수 있도록 준비하고 있다. 네덜란드 반도체 장비업체 ASML은 2025년 하이 NA용 EUV를 양산할 계획이다. 현재 ASML의 EUV 장비는 0.33NA 급인데, ASML은 3년 뒤부터 0.55NA를 적용한 장비를 개발할 예정이다.
한편, 에프에스티는 앞서 지난 7월 EUV용 마스크에 펠리클을 자동 탈부착하는 장비인 EPMD(EUV Pellicle Mounter·Demounter) 개발했다고 밝힌 바 있다. 에프에스티의 주력 매출원은 챔버 온도조절 설비인 칠러(Chiller)와 마스크 보호용 펠리클 소재다.