인쇄회로기판(PCB) 화학소재 업체 와이엠티가 극동박 시장에 도전한다. 일본 업체가 장악한 시장에서 점유율을 빼앗겠다는 각오다.
8일 와이엠티 관계자는 "주요 PCB 업체를 상대로 극동박 프로모션에 나설 계획"이라고 밝혔다. 극동박은 금속판에 얇은 동막을 입힌 소재를 말한다. 연성인쇄회로기판(FPCB)의 기초소재인 FCCL(Flexible Copper Clad Laminate), SLP(Substrate Like PCB), 전자파 차폐(EMI) 필름 등에 사용할 수 있다.
와이엠티는 SLP 시장을 노린다. SLP는 스마트폰 메인 기판에 주로 사용하는 고밀도다층기판(HDI:High Density Interconnection)에 반도체 패키지 기술인 MSAP 공법을 접목한 부품이다. 스마트폰 내 부품 공간 활용도를 높일 수 있어, 5G 시대가 열리면 쓰임새가 커질 수 있다. 배터리 수명을 늘리거나 고성능 부품을 탑재하려면 공간이 필요하기 때문이다.
와이엠티 관계자는 "SLP에서 HDI 기판이 12개층이라면, MSAP 공법은 2개층에 적용한다"면서 "앞으로 MSAP 공법을 적용한 층이 5~6개층으로 늘면 SLP용 극동박 수요도 많아질 것"이라고 예상했다.
현재 SLP용 극동박 소재는 일본 미쓰이금속이 지배하고 있다. 미쓰이금속은 전기적 방식으로 극동박을 만드는데, 와이엠티는 화학적 방식의 기술력을 확보했다. 관련 기술은 국내는 물론 미국과 중국, 일본, 대만 등에 특허로 등록했다. 2013~2014년경의 기술 개발 이후에도 개별 업체 사양에 맞출 수 있도록 연구개발을 지속해왔다. 와이엠티 관계자는 "극동박 기술은 얇은 두께·균등한 전기적 성질 유지가 관건"이라면서 "도금과 관련한 여러 노하우가 있어야 가능한 기술"이라고 덧붙였다.
회사 측은 주요 PCB 업체 한 곳에서 승인을 받으면, 이를 활용해 고객사를 확대할 계획이다. SLP를 양산하는 업체는 삼성전기, 코리아써키트, 대덕전자, 이수페타시스 등이다. 이들 업체는 삼성전자 플래그십 스마트폰 갤럭시S10에 SLP를 공급했다.
와이엠티는 극동박 소재를 5G 스마트폰용 차폐 소재로도 공급할 예정이다. 회사 관계자는 "삼성전자에서 차폐 소재용으로 최종 승인을 받았다"면서 "갤럭시S10 5G 물량이 얼마 되지 않아 첫 모델에는 탑재가 안 됐지만, 차기 모델에는 적용될 것으로 본다"고 말했다. 이어 "3~5년 안에 극동박으로 연 300억원 매출을 올리는 것이 목표"라고 밝혔다.
한국전자회로산업협회에 따르면 2018년 국내 전자회로기판 원자재 시장 규모는 1조1420억원이다. 이 가운데 리지드(Rigid) 기판용 시장은 6360억원, 플렉스(Flex) 기판용 시장은 5060억원이다. 현재 와이엠티의 주력품이 포함된 약품시장 규모는 4750억원이다.
1999년 설립한 와이엠티는 2017년 코스닥 상장했다. 지난해 매출액은 전년비 5.1% 오른 730억원, 영업이익은 10.5% 내린 140억원이다. 영업이익률은 19.8%였다.