비에이치, LG전자 차량용 휴대폰 무선충전사업 인수

"10년간 20억달러 수주 기대" 비에이치 차량용 FPCB 이어 전장용 부품 다변화

2022-03-28     이기종 기자
LG전자의
연성회로기판(FPCB) 업체 비에이치가 LG전자에서 차량용 휴대폰 무선충전사업을 인수했다. 비에이치는 10년간 20억달러 수주 확보를 기대했다. 해당 사업을 인수하는 신설법인 '비에이치 EVS' 대표는 이경환 비에이치 대표가 맡는다. 28일 업계에 따르면 비에이치는 신설 예정인 계열사 '비에이치 EVS'(BH EVS)를 통해 LG전자 차량용 휴대폰 무선충전사업 영업권 일체를 1367억원에 인수한다. LG전자 차량용 휴대폰 무선충전사업 고객사는 글로벌 완성차 업체다. 북미와 유럽, 일본 등에 안정적 공급구조를 형성하고 있다고 비에이치는 설명했다. 비에이치는 "이번 사업 양수로 글로벌 완성차 생산업체(OEM) 1차 협력사 지위를 확보한다"며 "LG전자 해당 사업부가 대규모 수주물량을 이미 확보했기 때문에 8월 인수를 마치면 글로벌 차량용 휴대폰 무선충전 시장에서 점유율 30%로 1위를 차지할 것"이라고 밝혔다. 이어 "올해 전세계 차량용 휴대폰 무선충전 시장 규모는 2000만대로 예상된다"며 "향후 자동차와 무선충전시장 성장 전망에 따라 10년간 20억달러 수주 확보가 가능하다"고 덧붙였다. 신설 예정인 비에이치 EVS는 비에이치와 자회사인 디케이티가 지분을 각각 56%, 44% 보유할 예정이다. 비에이치 EVS 대표는 이경환 비에이치 대표가 맡는다. 지난 16일 비에이치가 계열사에 추가한다고 밝힌 비에이치 EVS의 주요 사업은 차량용 제품과 부품 개발·생산·판매 등이다. 앞서 LG전자에 무선충전 모듈을 공급했던 LG이노텍은 지난 2019년 무선충전 사업에서 철수했다. LG이노텍은 지난해 무선충전 특허를 아일랜드 특허관리전문기업(NPE) 스크래모지 테크놀러지에 매각한 바 있다. 비에이치가 LG전자에서 해당 사업을 인수하는 과정에서 관련 특허를 사용할 수 있는 권리(실시권)는 확보한 것으로 추정된다. 디스플레이용 FPCB가 주력인 비에이치는 지난 2018년 차량 인포테인먼트용 FPCB 시장에 진출했다. 이어 지난해 비에이치는 배터리 케이블용 FPCB를 양산하기 위해 전장 제품 전용 베트남 3공장에 500억원을 투자했다. 투자기간은 올해 6월까지다. FPCB 소재 배터리 케이블은 현재 배터리 업체가 배터리 셀을 연결할 때 사용하는 하네스를 대체할 수 있다. 한편, 비에이치는 지난해 삼성전기의 경연성회로기판(RFPCB) 사업 철수로 올해 이 분야 점유율이 늘어날 전망이다. RFPCB는 유기발광다이오드(OLED) 패널과 주 기판을 연결하는 부품이다. 삼성전기가 RFPCB 사업에서 올렸던 연 4000억원 매출(500억원 적자) 중 애플용 매출은 3000억원이었다. 지난해 출시된 애플 아이폰13 시리즈 RFPCB 점유율은 비에이치 50% 중반, 삼성전기 30%, 영풍전자 10% 중반으로 알려졌다. 올해 출시될 아이폰14(가칭) 시리즈에서 기존 삼성전기 물량을 비에이치와 영풍전자가 절반씩 나눠 가지면 이 시장 점유율은 비에이치 70%, 영풍전자 30%로 예상된다. 두 업체의 애플용 RFPCB 매출 상승분은 각 1500억원씩으로 추정된다. 애플의 아이폰14 시리즈 생산계획과 생산능력 등에 따라 이 수치는 바뀔 수 있다.