하나마이크론, 웨어러블·메디컬 디바이스용 패키징 개발 속도 낸다

작년 말 메디컬 패치용 ECG 센서 모듈 개발 이전 개발한 3차원 플렉서블 반도체 패키징 기술 적용 "작년 초부터 관련 사업 본격적으로 추진 중"

2023-04-06 장경윤 기자

하나마이크론이 웨어러블, 메디컬 디바이스용 패키징 사업에 속도를 내고 있다. 지난해 초 사업 전략에 대한 구체적인 방향성을 정하고, 최근까지 관련 기술을 꾸준히 개발해 온 것으로 알려졌다. 6일 업계에 따르면 하나마이크론은 지난해 말 메디컬 패치용 ECG(심전도) 센서 모듈 기술을 개발했다. 메디컬 패치는 사용자의 신체에 직접 부착돼 각종 건강 정보를 감지하는 기기다. 하나마이크론은 메디컬 패치용 ECG 센서를 1mA 이하의 저전력, 5ms 이하의 저지연 특성으로 구현할 수 있는 모듈을 개발했다. 또한 심전도와 관련한 다양한 데이터를 추출할 수 있는 알고리즘, 유연 점착용 하이드로겔 소자를 활용한 공정기술 등을 모듈에 적용했다. 하나마이크론이 개발한 모듈의 또 다른 특징은 높은 신뢰성이다. 메디컬 패치는 사용자의 움직임에 따라 지속적으로 휘어지거나 접히면서 고장 발생 가능성이 높아지게 된다. 이에 하나마이크론은 메디컬 패치가 유연성과 신뢰성을 동시에 가질 수 있도록 '3차원 플렉서블 반도체 패키징' 기술을 도입했다. 3차원 플렉서블 반도체 패키징은 하나마이크론이 한국기계연구원과 지난 2018년 세계 최초로 개발한 기술이다. 3차원 플렉서블 반도체 패키징은 실리콘 기반 반도체 소자를 여러 층으로 적층해도 휘어질 수 있고, 휘어진 상태에서도 전기 접속을 유지할 수 있도록 하는 기술이다. 단단한 솔더범프를 기반으로 한 기존 공정 대비 유연성이 높아 웨어러블 및 메디컬 디바이스용 패키징에 적합하다. 하나마이크론은 eMMC, eMCP, LPDDR 등 모바일향 메모리 패키징 사업에 주력해왔으나, 현재는 비메모리향 패키징, 파이널 테스트 등 사업 분야를 적극 확장하고 있다. 웨어러블 및 메디컬 디바이스용 패키징 기술 개발 역시 하나마이크론의 사업 다각화 전략의 일환이다. 하나마이크론은 지난 2015년에도 세계 최초로 플렉서블 메디컬 디바이스용 모듈을 양산하는 등 관련 사업을 강화해왔다. 하나마이크론 관계자는 "플렉서블 패키징 관련 기술은 5년 정도 장기적인 관점을 가지고 회사가 추진하고 있는 사업 전략 중 하나"라며 "지난해 초부터 실질적으로 플랜 가동을 시작한 상황"이라고 설명했다.