반도체 업계가 기술적 한계에 다다른 미세화공정을 대신할 첨단 패키징 산업에 활발한 투자를 지속하고 있다. 특히 TSMC, 인텔 두 업체가 올해 첨단 패키징 설비투자 규모의 60%가량을 차지할 것이라는 분석이 나왔다.

13일 시장조사업체 욜디벨롭먼트와 반도체 업계에 따르면 전세계 주요 반도체 업체들의 첨단 패키징 설비투자(Capex) 규모는 올해 150억 달러를 기록할 전망이다.

업체별로는 인텔이 47.5억 달러로 32%의 가장 높은 비중을 차지할 것으로 예상된다. 지난해 투자 규모인 35억 달러를 크게 웃도는 수치다. 

인텔은 지난 2020년부터 종합반도체 기업으로 거듭나겠다는 'IDM 2.0' 전략에 따라 파운드리, 패키징 등 반도체 전 분야에 공격적인 투자 행보를 보이고 있다. 지난해 말에는 말레이시아와 이탈리아 신규 패키징 공장 건설에 각각 70억 달러, 83억 달러를 투자하기로 했다.

지난해 30.5억 달러를 첨단 패키징 설비에 투자한 것으로 집계된 TSMC는 올해 40억 달러를 투자할 전망이다. 비중은 27%에 달한다. TSMC 역시 인텔과 마찬가지로 신규 패키징 공장 건설에 적극 나서고 있다. 현재 대만에 4개의 패키징 공장을 가동 중인 TSMC는 대만 북부 지역에 5번째 패키징 공장을 짓고 있으며, 지난해 말 남부 지역에 6번째 패키징 공장을 신설하기로 했다.

삼성전자의 올해 투자 규모는 16.5억 달러로 전체 기업 중 4위(11%)를 기록할 것으로 관측된다. 지난해 투자액인 20억 달러 대비 규모가 다소 줄어들었다. 삼성전자의 후공정 사업을 담당하는 온양사업장에 꾸준히 신규 장비를 들이고는 있으나, 인텔·TSMC와 같은 대규모 투자를 집행하지 않은 데 따른 영향으로 풀이된다. 다만 삼성전자는 고대역폭 메모리(HBM)를 6개 이상 탑재 가능한 2.5D 패키징 기술인 'H-Cube' 등 R&D 강화에 주력하고 있다.

이밖에 ASE, 앰코, JCET 등 전세계 주요 OSAT(외주반도체패키지테스트) 업체들이 첨단 패키징 투자에 적극 나설 계획이다. 이들 업체의 올해 투자 비중은 각각 13%, 6%, 4% 수준이다.

반도체 패키징은 가공을 마친 웨이퍼를 칩 형태로 자르고 포장하는 후공정 작업이다. 선폭이 10nm 아래로 접어든 반도체 미세화공정이 기술적 난관에 부딪히면서, 전공정을 대신해 반도체 성능과 효율성을 높여줄 수 있는 첨단 패키징에 대한 수요가 증가하는 추세다. 3D 적층기술을 비롯해 팬아웃, 인터포저, 하이브리드 본딩 등이 첨단 패키징 기술에 해당된다.