"자이시스와 개발 중인 정전기 제거 장비는 EUV 공정에서 기존 기술로는 불가능했던 매우 세밀한 정전기까지 제거할 수 있는 장비다. EUV 공정 수율이 90% 이상으로 안정화됐을 때 본격적으로 효과를 발휘할 수 있을 것이다. 그 시기는 오는 2024~2025년으로 보고 있다." 

넥스틴 박태훈 대표는 최근 경기 화성 본사에서 기자와 만나 자이시스 인수에 따른 사업 전략을 이같이 밝혔다.

넥스틴은 반도체 전공정에서 칩의 불량 여부를 판별하는 광학식 검사장비 제조업체다. 광학식 검사장비는 빛을 분사하는 방식에 따라 반사광으로 패턴을 찍는 '브라이트 필드'와 산란광을 이용하는 '다크 필드'로 나뉜다. 현재 넥스틴은 브라이트 필드에 비해 세밀함은 떨어지지만 검사 속도는 빠른 다크 필드 분야에 주력하고 있으며, 향후 브라이트 필드로도 사업을 확장할 계획이다.

또한 넥스틴은 제품군 확대를 위해 지난달 자이시스와 인수합병을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. 자이시스는 국내에서 유일하게 웨이퍼 위에 발생하는 정전기를 제거하는 기술을 보유한 업체다. 오는 7월 인수합병을 마치면 자이시스의 설비 및 인력을 넥스틴 본사로 이관할 계획이다.

넥스틴과 자이시스가 개발하려는 장비는 기존 정전기 제거 장비인 '이오나이저' 대비 더 세밀한 수준의 정전기를제거하는 장비다. 이오나이저는 공기 이온을 이용해 정전기를 중화시키는 기술로, 반도체 선폭이 180nm 이하로 내려가는 시기에 도입됐다. 그러나 반도체 선폭이 10nm까지 내려온 지금은 이오나이저로 제거할 수 없는 더 미세한 정전기까지 제거가 필요한 상황이다.

박 대표는 "비유하자면 두 군대가 넓은 강을 끼고 싸울 때, 이전에는 서로 날아오는 '대포'만 제거하면 됐다"며 "그러나 강 폭이 매우 좁아진 지금은 작은 '화살'도 문제가 된다. 자이시스와 개발 중인 장비는 이 화살을 제거하려는 것"이라고 설명했다.  

자이시스와 개발 중인 장비가 본격적으로 도입될 수 있는 시기는 2024년~2025년으로 전망했다. 현재로선 EUV 공정 자체의 수율이 너무 낮아 미세 정전기 제거에 따른 효과가 제한적이기 때문이다. 다만 EUV 공정 수율이 90% 이상으로 개선될 경우, 이후에 공정 수율을 더 높일 수 있는 정전기 제거 장비의 중요도가 더 높아질 것이라는 게 박 대표의 설명이다.

박 대표는 "해당 장비는 EUV 공정 수율의 몇 %만을 관여하기 때문에, 지금 당장이 아닌 EUV 공정의 수율이 90% 정도로 안정화됐을 때부터 중요도가 높아질 것"이라며 "이 시기를 2024~2025년으로 보고 국내외 주요 반도체 제조업체와 협력해 장비를 선제적으로 개발해나갈 계획"이라고 밝혔다.