국내 NPU(신경망처리장치) 전문 팹리스업체 모빌린트가 고성능 에지(edge) 컴퓨팅 시장 진출에 속도를 낸다. 6월부터 NPU 시제품 생산에 들어가, 이르면 올 연말부터 잠재 고객사와 해당 칩에 대한 테스트를 진행할 예정이다.

신동주 모빌린트 대표는 최근 서울 강남에 소재한 본사에서 기자와 만나 NPU 제품의 개발 현황 및 앞으로 계획에 대해 이같이 밝혔다.

모빌린트는 KAIST 반도체 시스템 연구실에서 약 7년간 딥러닝·컴퓨터비전 솔루션을 개발해 온 신동주 대표가 2019년 설립한 AI 반도체 스타트업이다. 이미지·문자 처리 기반의 에지용 NPU를 세계 최초로 개발하고, AI반도체 성능 평가 대회인 'MLPerf'에서 최고 수준의 성능을 기록하는 등 우수한 기술력을 보유하고 있다. NPU 칩 개발을 위한 소프트웨어 스택, 알고리즘 등을 함께 구축하고 있다는 점도 회사의 주요 경쟁력이다.

현재 모빌린트는 중앙 서버 대신 각 단말기에서 데이터를 처리하는 에지 컴퓨팅용 NPU를 개발하고 있다. 주요 타겟은 자율주행, 머신비전 및 스마트팩토리, 스마트 시큐리티 및 스마트시티 등 비전 센서를 기반으로 한 하이 퍼포먼스 에지 분야다. 50 TOPS(TOPS: 초당 1조 번의 정수 연산처리) 이상의 높은 성능과 정확도를 동시에 요구해 기술적 진입장벽이 높다. 

신동주 대표는 "전세계에서 GPU, NPU 등 AI 서비스를 위한 반도체가 활발히 개발되고 있으나, 아직까지 성능이나 전력효율, 가격 등에서 시장이 요구하는 수준을 충족시키지는 못하고 있는 상황"이라며 "스타트업으로서 우선 하이 퍼포먼스 에지 분야에 집중하고, 중장기적으로는 데이터센터와 로우 에지 분야로도 사업을 확장하려고 한다"고 밝혔다.

모빌린트의 하이 퍼포먼스 에지용 NPU는 이르면 올해 세상에 모습을 드러낼 전망이다. 다음달부터 시제품이 팹인(fab-in)에 들어가, 오는 9~10월에 생산이 시작된다. 모빌린트는 패키징 등 추가 작업을 거쳐 이르면 올 연말부터 테스트를 진행하는 것을 목표로 하고 있다. 나아가 내년에는 10TOPS 내외의 미드 에지용 SoC(시스텝온칩)도 생산할 예정이다.

신동주 대표는 "칩이 나오면 곧바로 수요처와 테스트를 진행하는 것으로 예정돼 있다"며 "지난 6개월간 NPU 개발에 집중했다면, 앞으로의 6개월은 시제품을 통해 칩을 평가하고 파트너사를 찾는 기간이 될 것"이라고 설명했다.

NPU 칩의 양산 및 상용화를 위한 준비도 순조롭게 진행 중이다. 신동주 대표는 "지난해 시리즈A에서 90억원의 투자를 받은 데 이어, 내년 초나 상반기에는 칩 양산을 위한 시리즈B 투자를 진행할 계획"이라며 "시장 상황 등을 고려해 올 하반기부터 본격적으로 투자 방향을 논의할 것"이라고 밝혔다.