이재용 삼성전자 부회장, ASML·imec 만나 '반도체 협력' 확대 논의
ASML과 EUV 노광장비 공급 및 중장기 사업 방향성 등 협의 imec과도 반도체 분야 최신 기술, 연구개발 방향 논의
이재용 삼성전자 부회장이 ASML, imec 등 유럽 내 주요 반도체회사 및 연구소를 찾아 협력 방안을 논의했다. 이번 유럽 출장을 통해 삼성전자는 EUV를 비롯한 차세대 반도체 생산 기술을 고도화하고, 파운드리 및 메모리 반도체 경쟁력을 확대할 계획이다.
삼성전자는 이재용 삼성전자 부회장이 14일(현지시간)
이재용 부회장과 ASML 경영진은 미래
이 부회장이 네덜란드 ASML 본사를 찾은
삼성전자는 반도체 연구개발 및 투자 확대, ASML과의 기술 협력 강화 등을 통해 EUV를 비롯한 차세대 반도체
이재용 부회장은 다음날인 15일(현지 시간)에는
이 부회장은 imec에서 최첨단 반도체 공정기술 이외에 인공지능, 생명과학, 미래 에너지 등 imec에서 진행 중인 첨단분야 연구 과제에 대한 소개를 받고 연구개발 현장을